3、s G mb H等企业,其产品具有纯度高、晶粒细小及均匀,利用率高(≥85%)的特点。国内靶材生产企业主要惠州拓普、有安泰科技、湖南稀土金属材料研究院、有研亿金等;国内生产的稀土金属及合金靶材致密度不高,晶粒大小及分布不均,材料利用率低下(<60%),与国外先进水平具有很大的差距。由于64兆位DRAM以上的大规模集成电路的线条宽度≤0.3微米,继续发展甚至可望达到0.01微米,这就要求配线材料具有低电阻、高耐热性和良好的加工性能,由于硅的屏膜和接触孔的封闭多采用高融点金属,迄今使用的主要是高纯铝为配线材料,其在高温喷镀等制造工