电容的选择和应用

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1、电容的选择和应用什么是旁路？旁路（Bypass）,是指给信号屮的某些有害部分提供一条低阻抗的通路。电源中高频干扰是典型的无用成分，需要将其在进入H标芯片之前提前干掉，一般我们采用电容到达该目的。用于该目的的电容就是所谓的旁路电容（BypassCapacitor），它利用了电容的频率阻抗特性（理想电容的频率特性随频率的升高，阻抗降低，这个地球人都知道），可以看出旁路电容主要针对高频干扰（高是相对的，一般认为20MHz以上为高频F扰,20MHz以下为低频纹波）。什么是退耦？退耦（Decouple）,最早用于多

2、级电路小，为保证前后级间传递信号而不互相影响各级静态工作点的而采取的措施。在电源中退耦表示，半芯片内部进行开关动作或输出发生变化时，需要瞬时从电源线上抽取较大电流，该瞬时的大电流可能导致电源线上电压的降低，从而引起对自身和其他器件的丁扰。为了减少这种丁扰，需要在芯片附近设置一个储电的“小水池”以提供这种瞬时的大电流能力。在电源电路中，旁路和退耦都是为了减少电源噪声。旁路主要是为了减少电源上的噪声对器件本身的干扰（口我保护）；退耦是为了减少器件产生的噪声对电源的干扰（家丑不外扬）。有人说退耦是针对低频、旁路

3、是针对高频，我认为这样说是不准确的，高速芯片内部开关操作可能高达上GHz由此引起对电源线的干扰明显已经不属于低频的范围，为此目的的退耦屯容同样需要有很好的高频特性。本文以下讨论中并不刻意区分退耦和旁路，认为都是为了滤除噪声，而不管该噪声的来源。简单说明了旁路和退耦之后，我们来看看芯片工作时是怎样在电源线上产生干扰的。我们建立一个简单的IOBuffer模型，输出采用图腾柱10驱动电路，由两个互补M0S管组成的输岀级驱动•个带有串联源端匹配电阻的传输线(传输线阻抗为ZO)o为了做成纯文档的格式，尽量采用文字说

4、明，不不采用图片，这样给理解带來一定的困难，看官们见笑了。设电源引脚和地引脚的封装电感和引线电感之和分别为：Lv和Lg。两个互补的M0S管(接地的NM0S和接电源的PM0S)简单作为开关使用。假设初始时刻传输线上各点的电压和电流均为零，在某一时刻器件将驱动传输线为高电平，这吋候器件就需要从电源管脚吸收电流。在时间T1,使PM0S管导通，电流从PCB板上的VCC流入，流经封装电感Lv,跨越PM0S管，串联终端电阻，然后流入传输线,输岀电流幅度为VCC/(2xZ0)o电流在传输线网络上持续一个完整的返回(Ro

5、und-Trip)时间，在时间T2结束。之后整个传输线处于电荷充满状态，不需要额外流入屯流来维持。当屯流瞬间涌过封装屯感Lv时，将在芯片内部的电源提供点产牛电压被拉低的扰动。该扰动在电源中被称之为同步开关噪声(SSN,SimultaneousSwitchingNoise；SSO,SimultaneousSwitchingOutputNoise)或DeltaI噪声。在时间T3,关闭PMOS管，这一动作不会导致脉冲噪声的产生，因为在此之前PMOS管一直处于打开状态且没有电流流过的。同时打开NMOS管,这时传输

6、线、地平面、封装电感Lg以及NMOS管形成一回路，有瞬间电流流过开关B,这样在芯片内部的地结点处产生参考电平点被抬高的扰动。该扰动在电源系统中被称之为地弹噪声(GroundBounce,我个人读着地tan)。实际电源系统中存在芯片引脚、PCB走线、电源层、底层等任何互连线都存在一定电感值，因此上面就IC级分析的SSN和地弹噪声在进行BoardLevel分析时，以同样的方式存在，而不仅仅局限于芯片内部。就整个电源分布系统来说(PowerDistributeSystem)来说，这就是所谓的电源电压塌陷噪声。因

7、为芯片输出的开关操作以及芯片内部的操作，需要瞬时的从电源抽取较大的电流，而电源特性来说不能快速响应该电流变化，高速开关电源开关频率也仅有MHz量级。为了保证芯片附近电源线上的电压不至于因为SSN和地弹噪声降低超过器件手册规定的容限，这就需要在芯片附近为高速电流需求提供一个储能电容，这就是我们所要的退耦屯容。如果电容是理想的电容，选用越大的电容当然越好了，因为越大电容越大,瞬时提供电量的能力越强，由此引起的电源轨道塌陷的值越低，电压值越稳定。但是，实际的电容并不是理想器件，因为材料、封装等方面的影响,具备有

8、电感、电阻等附加特性；尤其是在高频环境屮更表现的更像电感的电气特性。我们都知道实际电容的模型简单的以电容、电阻和电感建立。除电容的容量C以外，还包括以下寄生参数：1、等效串联电阻ESR（Resr）:电容器的等效串联电阻是由电容器的引脚电阻与电容器两个极板的等效屯阻相串联构成的。当有人的交流电流通过电容器，Resr使电容器消耗能量（从而产牛损耗），由此电容中常用用损耗因了表示该参数。2、等效串联电感ESL（Lesl）:电容器的等