膏体充填材料实验参考资料

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1、膏体充填材料管道输送试验实验目的：(1)了解充填开采的适用情况及优缺点，了解充填开采方式；(2)熟悉膏体充填开采的实际生产过程；(3)常握充填材料配比实验基本过程及各种性能测定方法及注意事项；(4)建立充填开采空间概念。实验方式：模型参观演示、模型功能讲解及分析实验设备：室内膏体充填模拟系统实验报告要求：结合实验目的，根据实际实验讲解，完成实验报告。附以下相关参考资料。室内膏体充填模拟系统研制膏体充填模拟系统工作原理根据膏体充填材料的配比，骨料出料仓自动卸料装置依次卸入称量皮带上，累积称量，称量后先启动倾斜皮带机，再启动水平皮带机，将称量的肯料提升到膏体搅拌桶屮。胶结材料称重后

2、由螺旋输送机送往胶结材料搅拌桶中，然后将称量好的水由水泵送入胶结材料搅拌桶中，对胶结材料进行搅拌。将搅拌好的胶结材料料浆卸至膏体搅拌机内与骨料混合并进行搅拌，搅拌好的膏体经卸料口卸至泵车屮，完成一个工作循环，并继续进行第二个循环，同吋，泵车中的膏体充填材料在泵压的作用下充入管道，-直至膏体充填材料开始在管道中循环运动为止。在膏体循环运动过程中，测量膏体性能参数。膏体充填模拟系统组成膏休充填自动控制模拟系统是由上位控制计算机、信号转换接口以及可编程控制器(PLC)组成。单元之间利用标准RS232串行通讯口进行通讯，使之成为一套完整的系统。控制系统采用集散方式对膏体充填模拟系统设备

3、的主要单元进行直接控制，上位控制计算机还提供生产管理功能和屏幕操作界面，系统组成如图所示。膏体充填模拟控制系统主要线路膏体制备控制线路(1)骨料控制线路在骨料控制线路中，选用了高精度的称重传感器对各种骨料进行称重检测，信号送入称重仪表PLY600o称重仪表把骨料设定值与骨料重量检测值进行比较，通过电磁阀和气缸控制料仓门的开关，从料斗出来的骨料直接进入膏体搅拌桶中。骨料控制线路如所示。图5.1膏体充填模拟系统组成Fig.5.1Thecompositionofpastefillingsystem称重仪表电磁阀气缸骨料卸料口h称重传感器V骨料图5.2骨料控制线路Fig.5.2Thec

4、ontrolcircuitofaggregate(1)胶结材料控制线路在胶结材料控制线路中，骨料称重传感器将信号送入称重仪表PLY600,称重仪表将检测到的重量与给定值比较，通过气动蝶阀来控制胶结料斗阀门的开与关。胶结材料从胶结料斗出来后，经螺旋给料机进入胶结料搅拌桶，胶结料搅拌好后经气动蝶阀进入膏体搅拌桶中。胶结材料称重控制线路如图5.3所示。螺旋给料机-胶结料搅拌桶—气动蝶阀图5.3胶结材料控制线路Fig.5.3Thecontrolcircuitofcementingmaterial(1)水控制线路胶结料卸料口V——气动蝶阀V——称重仪表V——称重传感器V——胶结料称重仪表

5、A电磁阀A气动蝶阀A水箱阀门n在这个控制线路中，称重传感器把信号送入到称重仪表PLY600,称重仪表根据给定值与检测到的信号比较，以电磁阀和气动蝶阀来控制给水管路的开关，达到控制水量的目的，从水箱出來的水直接进入胶结料搅拌桶中。水量的控制线路如图5.4所示。图5.4水量控制线路Fig.5.4Thecontrolcircuitofwater称重传感器v水5.1.3.2膏休性能检测控制线路(1)压差检测线路在管道阻力的检测过程中，选用了非接触式双膜盒差压变送器进行测量，检测管道上的压差信号，压差信号直接送入PLC进行运算并传到上位机显示。压差检测控制线路如图5.5所示。差压变送器—

6、—-PLC输入模块——-上位机图5.5压差控制线路Fig.5.5Thecontrolcircuitofdifferentialpressure(2)流量检测线路流量检测选用冲板式同体流量计，传感器检测到流量信号送到流量计算仪，通过PLC模块送入上位机显示。流量控制线路如图5.6所示。冲板式流量计——-流量计算仪——-PLC模块——-上位机图5.6流虽控制线路Fig.5.6Thecontrolcircuitofflux(3)密度控制线路密度检测选用工业核子密度计，密度计检测到的信号直接送入PLC模块，通过传换送入上位机显示。密度控制线路如图5.7所示。核子工业密度计PLC模块上位

7、机图5.7密度控制线路Fig.5.7Thecontrolcircuitofdensity5.1.4控制系统硬件结构由于施工现场环境噪音较大，为了保证监控系统可靠在线工作，系统硬件设计采用了抗干扰强且应用成熟的集散控制系统。监控系统可方便地进行人机对话、参数调整以及控制系统的运行状态，并可打印出设备运行及报警记录，控制系统硬件结构模块见图5.8o称重传感器图5.8系统硬件结构图Fig.5.8thestructuregraphofsystemhardwareCPU模块为系统中心处理部分，模块上配