耐热高分子材料

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1、耐热高分子材料调研1耐热高分子材料1.1耐热高分子材料的定义耐热高分子材料一般是指在250°C下连续使用仍能保持其主要物理性能的聚合物材料。在电气绝+缘材料范畴,通常把使用温良长期在150°C以上的高分子材料称为谢热高分子绝缘材科.1.2耐热高分子材料的影响因素环境对高分子材料的耐热程度影响很大,在不同的环境介质中,温度、应力、作用时间、辐射等,会使高分子材料的性能有很大差别。高分子材料的耐热程度,主要由耐热性和热稳定性表示。耐热性是指在负荷下,材料失去原有机械强度发生变形时的温度,其参数如熔化温度、软化温度、玻璃化温度等。热稳定性是

2、指树料的分子结构在惰性气体中开始发牛分解时的温度,在空气中开始分解的温度称为热氧稳定性。一种热塑性聚合物的耐热性低于热稳定性。1.3耐热高分子材料的分类耐热高分子材料按结构可分为:(1)芳环聚合物类,如聚亚苯基、聚对二甲苯、聚芳瞇、聚芳酯、芳香族聚酷咬等;(2)杂环聚合物类,如聚酰亚胺、聚苯并咪哩、座恶林等;(3)梯形聚合物,如聚毗咯、石墨型梯形聚合物、菲绕卩林类梯形聚合物、嚨恶林类梯形聚合物等:(4)元素有机聚合物类,如主链含硅、磷、硼的有机聚合物和其他有机金属聚合物;(5)无机聚合物类.2高分子材料的耐热性与结构2.1对高分子材料

3、耐热性的要求关于高分子材料的耐热性,至今尚无完全统一的规定,不同研究者往往有不同的解释。Eirich,等人在1961年曾对高分子材料的耐热性提出三条基木要求:有高熔点和高软化点;高的抗热解性;有良好的耐热氧化性和耐化试学剂性。但通常首先注意材料的最高工作温度。实际上,对耐高温高分子材料的要求不只是这一个指际,还应指出使用条件、可耐时间以及性能改变的允许范围等才有意义。例如美国航空宇宙局规定的条件为:在330C于空气中400小时,538C下80小时内材料仍保持足够的机械强度、尺寸稳定性及化学稳定性。当做火箭烧蚀材料吋,则要求在100——

4、10000C高温下,在儿秒到儿分钟的短吋间内,应残留大量的燃烧残渣并保持其原来的形态。只有提出对温度、环境、性能等儿方面的要求,才能作为可使用材料的完整指标。当前合成新的耐高温高分子材料的要求是:能长时间耐300C以上高温,甚至在氧化环境中能长期保持结构的完整性并维持其性能。现有的高分子材料的耐热性多数低于这个要求,并希望某高分子材料其有导体和半导体比、或加入某些石墨化或金属活化的组成,使其显示超导体性。2.2耐热性与高分子结构关于高分子结钩与耐热性之间的关系问题,从1959年以来进行了不少的探讨,取得了某些进展,这对耐高温材料的合成

5、及提高材料的耐热性,具有一定的指导意义。但是还存在着很大的盲目性,如把几十种杂环引进高分子链,真正有应用价值的,目前不过十几种,有的杂环本身就不稳定或很难合成,把它们引入高分子链的实际意义并不大[5]。另外对原料来源是否丰富,工艺路线、产品成木是否合理,也缺乏足够的重视,常常停留在多种可能结构的变来变去,有关这方面种经验教训值得吸取。耐高温高分子材料,首先应该有高的玻璃化温度(To)和熔点(Tm)。多数结品高聚物的To/Tm(K)=0.58—0.78(约为2/3)。已知:Tm=AH/AS式中:AH为热绘,它主要和分子间力有关(如氢键、

6、范德华力等),显然分子间力越大熔点越高。AS为嫡,与分子的刚性和对称性有关,分子的对称性增大,则自由旋转性小,分子刚性增大AS则减小,熔点升高。提高分子刚性即相应提高分子的耐热性。从实用力加工角度考虑,曾往往注意提高AH。为了进一步提高耐热性,首先应考虑限制分子的自由旋转,增加分子刚性,减小体系的AS。从合成方法角度考虑,予期提高分子}种胜,借助缩聚反应,用对称性好的苯环(芳环)或共骊的芳族衍生物,合成聚芳炷或含苯环或芳等环的高分子,是颇有希望的。4耐热高分子材料举例研究4.1耐热聚氯乙烯4.1.1耐热PVC的耐热性能高分子材料耐热性

7、能的表征与测定有多种方法,用DSC法测玻璃化温度是在无荷重的情况下进行的.但高聚物在实际应用过程中[8],多受到压缩、拉伸、弯曲等外力的作用,因此木文选用维卡软化点和动态力学分析(DMA)测试结果来评价耐热性,以便更正确地反映聚合物材料在实际应用中的受热变化.4.1.2VC/PM1共聚产物的耐热性能可以预见到,在PVC主链中引入PMI结构单元可以提高共聚物的耐热性[9]。如图1所示,PMI用量增加,VSP增大,并在PMI>15%(重量分数,下同)出现拐点,表明其形态发牛了变化•共聚物的DMA测试结果见图2,显然,耐热组分PMI含量增加

8、,共聚物链的刚性增大,玻璃化温度(Tn)向高温方向推移,并且在玻璃化转变前后动态储能模量的下降幅度减小,耐热性能提高.4.1.3VC/PM1/AN共聚产物的耐热性能在CV/PMI二元共聚的基础上,进一步引入AN进行三元共

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