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时间:2019-01-03
《国家太阳能光电建筑应用示范项目申报及验收管理须知》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、附件国家太阳能光电建筑应用示范项目申报及验收管理须知一、政策文件(一)《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》(财建[2009]128号)(二)《关于印发〈太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法〉的通知》(财建[20091129号)(三)《关于印发太阳能光电建筑应用示范项目申报指南的通知》(财办建[2009]34号)(四)《关于加强金太阳示范工程和太阳能光电建筑应用示范工程建设管理的通知》(财建[20101662号)(五)《关于加强太阳能光电建筑应用示范后续工作管理的通知》(财建[20111623号)二、项目申报根据财建
2、[2009]128号、财建[20091129号、财办建[2009]34号、财建[2010]662号文件要求,填报《太阳能光电建筑应用示范项目申报书》,编制《太阳能光电建筑应用集中示范区实施方案》或《太阳能光电建筑一体化应用示范项目实施方案》,并填写《太阳能光电建筑应用财政补助资金申请汇总表》。申报实施方案一式四份,另附电子光盘一式两份。三、验收评估根据财建[2011]623号文件要求,示范项目具备验收评估条件后,要及时向省住建厅、省财政厅提出验收申请。省住建厅、省财政厅对示范项目进行验收评估,出具验收评估报告,并报住建部、财政部
3、审核。(一)财政部、住建部太阳能光电建筑应用示范项目验收评估报告。(财建[2011J623号文件附件)(二)技术文件资料1、项目文件审核(1)项目竣工验收报告(自验收)(2)同意项目接入电网的协议(3)项目总体技术方案(示范项目概况:含光电组件与建筑安装类型及特点描述,建筑本体满足国家及地方建筑节能标准的情况)(4)项目检测报告(5)项目竣工财务决算报告(6)项目数据采集系统与远程通讯系统相关文件(7)关键设备产品序列号清单(8)项目竣工图纸(与设计原图相比如有变更需出示政府部门的变更文件)(9)项目运行维护管理制度2、建设质量
4、和系统运行情况审核2.1建设质量检查2.1.1进场资料检查(1)施工图专项审查文件(2)施工组织设计—(3)安全、技术交底文件(4)设备开箱记录「(5)材料设备产品合格证(6)材料性能检测报告「(7)材料验收记录「2.1.2安装调试资料检查(1)光伏方阵基础支架设计、安装记录(2)光伏系统电气设计、安装记录(3)光伏系统施工安装方案(4)电网接入与电能计量设计、安装记录(5)通信监控设计、安装记录(6)系统调试记录(7)系统试运行记录(8)施工日志2.1.3系统运行资料检查(1)工程移交资料(2)系统运行记录(1)设备巡检记录—
5、(2)系统检修记录2.1.4运行管理制度检查(1)技术档案管理制度「(2)安全操作规章制度(3)日常检查维护制度(4)维修保养制度(5)定期点检制度(6)应急措施(7)运行管理人员培训记录2.2运行情况检查2.2.1电能计量检查(1)电能计量方式(是否符合设计要求)—(2)电能计量表(是否满足要求)2.2.2监控系统与数据远传检查(1)监控系统(是否符合设计要求)(2)监控数据(是否完整有效)—(3)数据存储与远传功能(是否具备)3.其他2.1关键设备证书清单(1)所有型号的组件认证证书(国内的)、检测报告。(2)逆变器认证证书
6、(国内的)、检测报告。(3)其他关键部件的认证证书及检测情况。(4)项目运行管理人员名单。(5)项目运行维护记录、故障记录、检修记录。2.2示范项目申报书、申请报告。(一)财务方面资料1、项目竣工财务决算报告(复印件)。2、光伏组件、逆变器、支架、汇流箱、配电柜等所有工程用设备及材料的采购合同、采购发票、付款单据、出入库单及所涉及的记账凭证。3、项目工程施工合同(总合同、分包合同)、土建合同、监理合同、设计合同、监控协议等一切与工程相关的合同、发票、付款单据及所涉及的记账凭证。4、屋顶发电项目的房屋权属文件(租赁合同或房屋产权证
7、明)、发票、付款单据。5.国家财政资金拨付文件及资金实际到位的记账凭证和附件(银行进账单)。(复印件)6、是否存在地方补贴,如存在,金额为多少。7、如存在地方补贴,提供地方财政资金拨付文件及资金实际到位的记账凭证和附件(银行进账单)。8、自筹资金是否存在银行贷款,如存在,贷款金额、利率、期限各是多少。如有银行贷款,提供贷款合同及记账凭证、进账单。9、初始年发电量,发电量年衰减率。10、工业峰值电价,电价年增长率。11、运营年限、年运营费用(维护、检修、人工等)。12、残值率、所得税率、增值税率、折现率。说明:(1、财务资料请按照
8、“合同+记账凭证+发票+出入库单+付款单”的模式整理,所有材料均提供复印件。2、以上资料复印件按顺序排列,装订成册。)五.关键设备基本要求(一)电池组件1、性能要求(1)晶体硅组件全光照面积的光电转换效率(含组件边框面积)>14.5%,非晶硅薄膜组件>7%,CI
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