硅是制造半导体的常用材料

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划硅是制造半导体的常用材料　　常用术语翻译　　activeregion有源区　　component有源器件　　退火　　pressureCVD(APCVD)常压化学气相淀积　　后端工序　　双极CMOS　　wire焊线，引线　　硼磷硅玻璃　　length沟道长度　　vapordeposition(CVD)化学气相淀积　　mechanicalplanarization(CMP)化学机械平坦化　　大马士革工艺　　淀积　　扩散　　concent

2、ration掺杂浓度　　oxidation干法氧化　　layer外延层　　rate刻蚀速率　　制造目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　oxide栅氧化硅　　reliability集成电路可靠性　　dielectric层间介质　　implanter离子注入机　　sputtering磁控溅射　　CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积　　boa

3、rd印刷电路板　　enhancedCVD(PECVD)等离子体增强CVD　　抛光　　sputtering射频溅射　　oninsulator绝缘体上硅　　第一章半导体产业介绍　　1.什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数　　量？(15分)　　集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。　　集成电路芯片/元件数产业周期　　无集成11960年前　　小规模(SSI)2到5020世纪60年代前期　　中规模(MSI)50到世纪60年代到70年代前期　　大规模(LSI)5000到10万20世纪70年代前期到后期目的-

4、通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　超大规模(VLSI)10万到100万20世纪70年代后期到80年代后期　　甚大规模(ULSI)大于100万20世纪90年代后期到现在　　2.写出IC制造的５个步骤？(15分)　　Waferpreparation(硅片准备)　　Waferfabrication(硅片制造)　　Wafertest/sort(硅片测试

5、和拣选)　　Assemblyandpackaging(装配和封装)　　Finaltest(终测)　　3.写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？(15分)　　发展方向：提高芯片性能——提升速度(关键尺寸降低,集成度提高,研发采用新材料)，降低功耗。提高芯片可靠性——严格控制污染。　　降低成本——线宽降低、晶片直径增加。　　摩尔定律指：IC的集成度将每隔一年翻一番。　　1975年被修改为：IC的集成度将每隔一年半翻一番。　　4.什么是特征尺寸CD？(10分)　　最小特征尺寸，称为关键尺寸CD常用于衡量工艺难易的标志。　　5.什么是Moremoo

6、re定律和MorethanMoore定律？(10分)　　―MoreMoore‖指的是芯片特征尺寸的不目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划断缩小。　　从几何学角度指的是为了提高密度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小。　　与此关联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的　　电性能。　　―MoreThanMoo

7、re‖指的是用各种方法给最终用户提供附加价值，不一定要缩小　　特征尺寸如从系统组件级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。　　6.名词解释：high-k;low-k;Fabless;Fablite;IDM;　　Foundry;Chipless(20分)　　high-k：高介电常数。　　low-k：低介电常数。　　Fabless：IC设计公司，只设计不生产。　　Fablite：轻晶片厂，有少量晶圆制造厂的IC公司。　　IDM：集成器件制造商(IDM-IntegratedDeviceManufactoryCo.)，从晶圆之　　

8、设计、制造到以自有品牌行销全球皆一手包办。　　Foundry：标准工艺加工厂或称专业代工厂商。　　Chipless：既不生产也不设计芯片，而是设计IP内核，授权给半