珠海富华复合材料

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划珠海富华复合材料  第一讲第二节覆铜板发展简史(XX-05-22)  二、我国覆铜板业的发展  我国覆铜板业已走过了半个多世纪。从1955年在试验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978年全国覆铜板年产量首次突破1000吨;从20世纪80年代中期从国外全套引进技术、设备,到XX年,我国覆铜板产值达到约232亿元,产量实现亿平方米,成为产量居之首的大国。我国覆铜板业的整个发展历史,是一个不断克服困难、不断创新进取,高速进步的历史。纵观它的发展历程,可基本划分为四个阶段。 

2、 创业起步阶段  我国最早的覆铜板是诞生于研制PCB的研究所、工厂的科技人员之手。在当时特殊历史环境条件下,他们发挥了“自力更生、奋发图强、艰苦奋斗”的精神,为我国覆铜板的创业,留下了光辉的历史足迹。在这阶段,我国电子工业发展较为缓慢,PCB制造厂的水平低,对覆铜板需求小,技术要求不高,这些都制约了我国覆铜板生产、技术更快前进的步伐。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  19

3、55年下半年,我国电子工业第十研究所,担任我国PCB最早研制、开发的科技工作者王铁中等人,在试制PCB的同时,创造出一种制造覆铜板的工艺法。这种覆铜板,是将铜箔粘合在事先涂覆了粘合剂的绝缘纸板上,再经层压加工而制成。王铁中等成为我国覆铜板业最早的开拓者。  1958年间,按王铁中等所开发的覆铜箔酚醛纸板的基本工艺,在704厂的500吨压机中,最先实现了我国的覆铜板大面积工业化生产。  1959年,原四机部15所科技人员按王铁中的覆铜板工艺法,研制并小批量生产此种覆铜板。  1960年,四机部15所有关科技人员采用二次法加工工艺,研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板。  1

4、960年,704厂、上海化工厂开发成功采用半固化覆以涂胶铜  箔的直接压制覆铜板的工艺法。  1959~1961年,借助原苏联的技术输入,成功开发出环氧酚醛玻纤基覆铜板,这为我国当时以及以后相当长的时间内投资类及消费类电子产品的PCB提供了“具有中国特色的”基板材料。  1961~1962年,西安绝缘材料厂开发成功环氧—己二胺作粘合剂,“沃兰”处理玻纤布作增强材料的覆铜板。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人

5、员的业务技能及个人素质的培训计划  1962年起,上海化工厂、北京绝缘材料厂、704厂、西安绝缘材料厂等纸基为主的“复合基”覆铜板,得到一定工业化生产,以供应半导体收音机等家用电器PCB用。当时采用未漂白浸渍木浆纤维纸浸以酚醛树脂作芯料,外侧附有浸有聚乙烯醇缩丁醛胶的玻纤布,覆以100~200mm宽的压延铜箔  ,经压制而成。  1964年,分别由中科院计算所、北京15所在试验室中,开发成功多层PCB。北京15所还将它成功应用在112型计算机中。  1964年冶金部本溪合金厂首次制造出50μm厚的电解铜箔。  1965年,由四机部第14所研制成功聚四氟乙烯覆铜板,并用其制出微

6、波印制板。20世纪70年代初,由本溪合金厂、西北884厂等开发成功35μm厚电解粗化铜箔。之后在国内很快地结束了使用压延铜箔生产覆铜板的近十年的历史。20世纪70年代初,北京绝缘材料厂工程技术人员王立本高工、高级技师李金章等成功完成了环氧-玻纤布基层压薄板连动化生产工艺和设备上的重大发明。它不仅对当时我国卷状绝缘层压材料生产技术是个创新,也对以后世界出现的连续化覆铜板技术的发明是个启发和借鉴。在1975年机械工业出版社组织编写的“机械工业技术革新技术改造选编”文献一套书籍中,这项发明成果作为其中一册公开出版。  1974年,中科院计算所及704厂先后研制出产品性能相当于G-1

7、0的以双氰胺固化剂的环氧玻纤布基覆铜板。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  20世纪70年代中、后期,北京造纸三厂开发成功并开始提供漂白棉纤维纸,我国部分纸基生产厂开始创造出环氧酚醛型纸基覆铜板产品。并开始有少部分出口。同时,在此时期,一些厂家及大专院校、研究院所,对国外纸基覆铜板用的桐油改性酚醛树脂

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