焊接氧化清洗材料

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划焊接氧化清洗材料　　焊接工艺常识　　传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。　　但由于铅污染人类的生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍目前最有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料　　最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。以Sn为主，添加A

2、g、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn－Bi系焊料合金，Sn－Ag共晶合金，Sn－Ag－Cu三元合金，Sn－Cu系焊料合金，Sn　　－Zn系焊料合金，Sn－Bi系焊料合金，Sn－In和Sn－Pb系合金。　　目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的\和三元近共晶形式的\是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为216－220℃左右。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，

3、并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划焊接氧化清洗材料　　焊接工艺常识　　传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。　　但由于铅污染人类的生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍目前最有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料　　最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是S

4、n基合金。以Sn为主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn－Bi系焊料合金，Sn－Ag共晶合金，Sn－Ag－Cu三元合金，Sn－Cu系焊料合金，Sn　　－Zn系焊料合金，Sn－Bi系焊料合金，Sn－In和Sn－Pb系合金。　　目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的\和三元近共晶形式的\是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为216－220℃左右。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨

5、大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　由于\无铅焊料美国已经有了专利权，另外由于Ag含量为％的焊料没有专利权，价格较便宜，焊点质量较好，因此IPC推荐采用Ag含量为％的Sn－Ag－Cu焊料。Sn－－Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。　　虽然Sn基无铅合金已经被较广泛应用，与Sn63Pb37共晶焊料相比无铅合金焊料较仍然有以下问题：　　熔点高34℃左右。　　表面张力大、润湿性差。　　价格

6、高　　2、PCB焊盘表面镀层材料　　无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb－Sn热风整平、化学镀Ni和浸镀金、Cu表面涂覆OSP、浸银和浸锡。　　目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国和台湾省镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多，而日本的元件焊端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Sn和/Sn/Ag/Cu外，还有镀Sn/Cu、　　Sn/Bi等合金层的。由于镀Sn的成本比较低，因此采用镀

7、Sn工艺比较多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层、加电后产生压力目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　、有不均匀处会把Sn推出来，形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn，对于高可靠产品以及寿命要求大于5年的元器件采用先镀一层厚度约为1μm以上

8、的Ni，然后再镀2－3μm厚的Sn。　　3、目前无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段　　虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术