工程材料与热处理试卷

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时间:2018-12-28

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划工程材料与热处理试卷  工程材料及热处理期末模拟  一、填空题  1、常见的金属晶格类型有体心立方晶格、面心立方晶格和晶格三种。  2、常见的表面热处理可分为表面淬火和  3、铸铁是含碳量在大于铁碳合金,单铸铁中的碳大部分不再以渗碳体的形式存在,而是以游离的石墨状态存在。  4蠕墨铸铁四大类。它们在石墨的形态分别为_片状蠕虫状。  5、常用的常规热处理方法有回火、正火和淬火、退火。  6、合金常见的相图有匀晶相图、共晶相图、包晶相图和具有稳定化合

2、物的二元相图。  7、实际金属中存在有点缺陷、线缺陷和  8、过冷度是指其表示符号△T。  9、钢的热处理工艺由加热、保温、冷却三个阶段所组成。  10、零件失效的形式有:变形失效、断裂失效及表面损伤失效。  12、根据晶胞的几何形状或自身的对称性,可把晶体结构分为七大晶系、十四种空间点阵。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  13是由于过热和过冷现象的影

3、响,加热时相变温度偏向高温,冷却时相变温度偏向低温的现象。  14、细化铸态金属晶粒主要采用下面两种方法为:增大金属的过冷度、变质处理。  15  二、选择题  1、化学热处理与其他热处理的主要区别是  A组织变化B加热温度C改变表面化学成分D添加剂不同  2、调质处理就是的热处理。  A淬火+高温火B淬火+中温回火C淬火+低温回火D淬火+低温退火  3、零件渗碳后,一般需经过才能达到表面硬度高而且耐磨的目的。  A淬火+低温回火B正火C调质D淬火+高温回火  4、过共析钢的正常淬火加热温度是(C)。  A.Acm以上(30—50℃)B.Ac3以上(30—

4、50℃)  C.Ac1以上(30—50℃)D.Ac1以下(30—50℃)  5、属于体心立方晶格的金属有。  A.α-Fe,铝B.α-Fe,铬C.γ-Fe,铝  6、淬火的目的是把奥氏体化的钢件淬成(A)。  A.马氏体B.铁素体C.莱氏体D.渗碳体目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  7、刀具、量具淬火后,一般都要进行低温回火,使刀具、量具达到(B)。 

5、 A.低硬度而耐磨的目的B.高硬度而耐磨的目的  C.中硬度而弹性高的目的D.高硬度而弹性高的目的  8、C曲线右移使淬火临界冷却速度,淬透性。A减小、增大B减小、减小C增大、减小D、增大、增大9、在Fe-Fe3C和图中,奥氏体冷却到ES线时开始析出。A铁素体B珠光体C二次渗碳体D莱氏体  10、GCrl5SiMn钢的含铬量是:A15%B1.5%C0.15%D%  三、简答题  1、奥氏体形成的四个步骤是什么?  答:奥氏体晶核的形成;奥氏体晶核的长大;残余渗碳体的溶解;奥氏体成分的均匀化。  2、正火与退火的主要区别是什么?简述回火的目的。  答:与退火

6、的区别是①加热温度不同,对于过共析钢退火加热温度在Ac1以上30~50℃而正火加热温度在Accm以上30~50℃。②冷速快,组织细,强度和硬度有所提高。当钢件尺寸较小时,正火后组织:S,而退火后组织:P。  回火的目的是:降低零件脆性,消除或降低内应力;获得所要求的力学性能;稳定尺寸;改善加工性。  3、淬透性与淬硬层深度两者有何联系和区别?目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能

7、及个人素质的培训计划  答:淬透性是指钢在淬火时获得淬硬层的能力。不同的钢在同样的条件下淬硬层深不同,说明不同的钢淬透性不同,淬硬层较深的钢淬透性较好。淬硬性:是指钢以大于临界冷却速度冷却时,获得的马氏体组织所能达到的最高硬度。钢的淬硬性主要决定于马氏体的含碳量,即取决于淬火前奥氏体的含碳量。  4、化学热处理包括哪几个基本过程?常用的化学热处理方法有哪几种?  答:化学热处理是把钢制工件放置于某种介质中,通过加热和保温,使化学介质中某些元素渗入到工件表层,从而改变表层的化学成分,使心部与表层具有不同的组织与机械性能。  化学热处理的过程:  ①分解:化学

8、介质要首先分解出具有活性的原子;  ②吸收:工件表面吸收活性原子而

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