湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室

湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室

ID:30242967

大小:32.86 KB

页数:32页

时间:2018-12-28

湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室_第1页
湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室_第2页
湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室_第3页
湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室_第4页
湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室_第5页
资源描述:

《湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划湘潭大学低维材料及其及应用技术教育部重点实验室  “半导体技术”XX年第32卷第3期  技术论文“摘要”趋势与展望  P185-方形扁平无引线QFN封装的研究及  展望  P188-光纤光栅传感解调系统的研究进展  P193-微晶硅NIP太阳电池  P197-毫米波CMOS集成电路的现状与趋  势  技术专栏(半导体先进的加工设备)  P202-利用WinSock实现半导体封装设备  的通信  P205-故障树分析法在半导体设备故障诊  断中的应用  现代管理  P208

2、-广告牌在晶圆厂清洗-炉管间的派  工应用及仿真  器件制造与应用  P213-钝化边沿的制作及其对GaInP/GaAs  SHBT性能的影响目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  P217-90nmNMOS器件TDDB击穿特性研  究  P220-新型双区阴极结构体效应二极管  P223-高稳定宽光谱掺铒光纤光源  P226-AlGaN/GaNHEMT击穿特性与受主  陷阱相关性研

3、究工艺技术与材料P230-调制掺杂对AlGaN/GaNHEMT材料电学性能的影响P234-(Bi,Yb)4Ti3O12薄膜退火研究P238-一种新颖的光罩可制造性规则检查方法与系统集成电路设计与开发P241-数字水印技术在软IP核保护中的应用P245-基于MarchC-算法的SRAMBIST电路的设计P248-基于FPGA的CPCI和LVDS接口技术及应用封装、测试与设备P252-半导体器件的贮存寿命P255-发光二极管失效分析P259-表面贴装组件识别的一种亚像素边缘检测方法P263-基于分水岭的分割算法在无损检测中的应用P267-喷射布胶胶液累积体积及其平均流速数值模拟  趋势

4、与展望  方形扁平无引线QFN封装的研究及展望  陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  摘要:方形扁平无引线封装是方形扁平封装和球栅阵列封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。  光纤光栅传感解调系统的研究进展  王宏亮,张

5、晶,乔学光,贾振安,王瑜,马超  摘要:光纤光栅传感以其强大的优越性受到了社会的广泛关注,波长编码信号解调是实现光纤光栅多参量、多点分布式传感网络的关键技术。综述了光纤光栅传感信号解调技术的研究进展,对几种较成熟的解调方法的工作机理、特点和性能作了重点分析,分别给出了典型的实验原理图,并对其应用前景作了展望。  微晶硅NIP太阳电池  俞远高,杨瑞霞,侯国付,薛俊明  1122  摘要:微晶硅NIP太阳电池具有许多优点,如用于制备柔性太阳电池可极大地扩展太阳电池的应用空间,保护窗口层免受等离子轰击以保持其性能,以及扩大窗口层的光学带隙提高太阳电池的开路电压和短路电流等。综合介绍了微

6、晶硅NIP太阳电池的基本原理、研究现状、存在的问题并展望其发展前景。  毫米波CMOS集成电路的现状与趋势  夏立诚,王文骐,祝远渊目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  摘要:随着深亚微米和纳米CMOS工艺的成熟,设计和实现低成本的毫米波CMOS集成电路已成为可能。简述了毫米波CMOS技术的发展现状,介绍了毫米波CMOS集成电路的关键技术,即晶体管建模和传输线建模,并给出了毫米波C

7、MOS电路的最新进展和发展趋势。  技术专栏(半导体先进的加工设备)  利用WinSock实现半导体封装设备的通信  徐震,王晓初,何永基,易理告  1121  摘要:Socket接口是TCP/IP的API,TCP/IP网络中的应用程序,是通过Socket实现的。WinSock是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口。介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。