材料的工艺性能有哪些

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划材料的工艺性能有哪些　　材料工艺性能主要包括哪些方面　　工艺性原则是指所选用的材料能否保证顺利低加工制造成零件。某些材料仅从零件的使用要求来考虑是合适的，但无法加工制造，或加工困难高，这些均属于工艺不好。材料工艺性能主要包括以下几个方面。　　1.铸造性能　　常用流动性、收缩性等来综合评定。不同材料铸造性能不同，铸造铝合金、铜合金的铸造性能优于铸造和铸钢，铸铁由于铸钢。铸铁中，灰铸铁的铸

2、造性能最好。　　2.锻压性能　　常用塑性和变形抗力来综合评定。塑性好，则易成形，加工面质量好，不易产生裂纹；变形抗力小，变形功小，金属易于充满模膛，不易产生缺陷。一般来说，碳钢比合金钢锻压性能好，低碳钢的锻压性能优于高碳钢。　　3.焊接性能　　常用碳当量We来评定。We小于%的材料，不易产生裂纹、气孔等缺陷，且焊接工艺简便，焊缝质量好。低碳钢和低合金高强度结构钢焊接性能良好，碳与合金元素含量越高，焊接性能越差。　　4.切削加工性能目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展

3、的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　常用允许的最高切削速度、切削力大小、加工面Ra值大小、断屑难易程度和刀具磨损来综合评定。一般来说，材料硬度值在170-230HBS范围内，切削加工性好。　　5.热处理工艺性能　　常用淬透性、淬硬性、变形开裂倾向、耐回火性和氧化脱碳倾向来评定。一般，碳钢的淬透性差，强度较低，加热时易过热，淬火时候易变形开裂，而合金钢的淬透性

4、优于碳钢。　　材料　　进口陶瓷基片厚度：，　　国产陶瓷基片厚度：，，，导电胶　　绝缘胶　　焊锡AuSn　　外贴元器件薄/厚膜工艺不能提供的分立元器件电阻器　　常用的为贴片电阻器、非包封电阻器。　　贴片电阻是将金属粉和玻璃铀粉混合，通过丝网印刷在基板上制成的电阻器。耐潮湿、高温，温度系数小。工作温度-55~125℃，最大工作电压与尺寸有关，一般有50V，150V，200V。　　非包封电阻器带有引线，可满足特殊场合和性能。典型的由1/8瓦碳合成电阻器和1/20瓦金属膜电阻器。电容器　　焊盘目的-通过

5、该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　常用芯片尺寸与推荐的焊盘尺寸　　对焊盘的要求：　　用环氧胶粘接时，焊盘的边长应比芯片对应边长200um以上用共熔焊贴片时，焊盘边长应比芯片对应边长300um以上焊盘尺寸应比片状元件尺寸大200um以上　　贴片焊盘边缘到相邻图形的间距，推荐200um以上，最小100um

6、工艺　　电路互联：将外贴元器件组装到混合集成电路中去。互联分类为：合金键合、固　　相键合、熔焊、导电胶粘合。　　键合的有关规定　　(1)键合点与贴装元件边缘距离大于(2)芯片边到基片上的键合点最小距离是(3)键合点到管壳壁的最小距离是　　(4)布线图上点到点测量的焊线最大长度小于(5)键合线尽量在x,y方向，尽量减少斜线　　(6)键合线禁止跨过贴装元件。　　金线键合　　熔断电流：~，30um~，50um~额定电流：25um~250mA硅铝线键合熔断电流：25um~额定电流：25um~200mA封

7、装　　基片贴装方法：合金贴装和环氧贴装合金贴装　　AuSn焊片，温度310-320℃环氧贴装焊接工艺　　器件焊盘与基片金属化焊区之间键合Al/Au目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　倒装焊接：通过芯片表面的焊锡凸点对应的焊接到基片的焊盘上进行键合。自动载带焊接，芯片焊到经过特殊设计的聚酰亚胺载

8、带上，以便使芯片在装到芯片上之前，可以预先进行电性测试和老炼。　　非气密性树脂封装技术　　传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装性。气密性封装　　钎焊气密封装技术、激光熔焊封装技术　　钎焊技术将金属外壳固定在多层布线板上，要求焊料与被钎焊材料之间有良好的浸润性，且与焊料的互相扩散尽量小。通常采用Sn63/Pb37焊料。氧化铝布线板最好采用可伐合金外壳，金属外壳和氧化铝基板电镀Ni/Au层或Au层，以改善浸润性。焊接时在大约240℃下回流焊。金属外壳上制作用于空气向外逃逸的小孔，焊接后在惰性气