湿膜印刷技术要点

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1、防焊印刷工艺印刷技术要点：（A）液态感光防焊绿漆印刷（不作塞孔）作业流程：印刷（双机作业，一机印一面，两面印完）→烘干→曝光→显影。印件固定：第一面：一般定位销二点定位，直接以台面支撑，印面周边铺平。第二面；利用孔位相同试钻板，选间隔约5mm(1.6mm厚板)孔位装置，双面支撑销，再在原二个定位孔位置装上双面定位销，然后以此整组固定在台面上，当作支撑定位模具，固定电路板于其上印刷，印面周边铺平。网板条件：外框80X100CM，单面压平网，网目40T，张力20-22N，四边涂水胶，留出中间空网。刮胶条件：50MM（宽）X

2、9MM（厚），硬度70度，上夹后至少露头28MM，刮边常保锐利，刮印24小时后即换边，换完后送研磨（换版后因纹路与刮边旧痕不合，最好跟著换边或送研磨。操作条件：来回印刷二次，双刮刀呈“／＼”型装置（正视），倾角约5度，旋角约8度，呈“／／”型（俯视），印压皆约4.5KGS，印速约刻度旋钮5-7（齿轮减速比1；15），行程原点在右上方，双向皆有抬版（离版间距3-5MM），调整抬版行程、速度以控制错位比例。机器动作：两机动作相同；上料→机面左移+外（或内）移→网版下降→左行印刷→机面右移+内（或外）移→右行印刷→退料。技术

3、重点：1.空网印刷，解决传统防焊法缺点，免除制版、对版麻烦，简化制程，提高产量（8-12秒印一面，双机、双面作业每天产量3200片），降低技术难度。传统防焊印刷网络版须作图案，印刷时须使用昂贵精密印刷机确保准确对位，为印满死角而作双向印刷时又有印刷图案错位问题；空绸制版只须用平价粗目网布，以水胶单间涂抹留出空网位，空网版适用任何面积相同作业，耐用又可多次再制，制版成本大减；另外由于印刷时不须精确对版，不须使用昂贵印刷机，设备投资成本亦大幅降低，机器调校时间也缩短许多。2.双向印刷，配合双向抬版，消除死角，增加墨膜。3.

4、机面位移，解决残墨堵住孔位问题，并节省防焊油墨及清洗药水消耗量。4.双机作业，一台印一面，两面印完后送入烤箱一次烘干，确保烘干品质。（B）液态感光防焊绿漆印刷（同时塞孔）作业流程：印刷（双机作业，一机印一面，两面印完）→烘干→曝光→显影。印件固定：第一面：塞孔面，一般定位销二点定位，直接以机面支撑，印面周边铺平。第二面：利用孔位相同试钻板，选间隔约5mm(1.6mm厚板)孔位装置，双面支撑再在原二个定位孔位置装上双面定位销，然后以此整组固定在机销，面上，当作支撑及定位模具，固定电路板于其上印刷，印面周边铺平。网版条件：

5、外框80X100CM，单面压平网，网目40T，张力20-22N，两面制版方式不同：第一面：直、间接版制版均可，不作塞孔位作圆点遮蔽，版边简单用水胶涂抹。第二面：空网印刷，四周仅以水胶简单涂抹。刮胶条件：50MM（宽）X9MM（厚），硬度70度，上夹后至少露头28MM，刮边常保锐利，刮印24小时后即换边，换完后送研磨（换版后因纹路与刮边旧痕不合，最好跟著换边或送研磨。操作条件：来回印刷二次，双刮刀呈“／／”型装置（正视），倾角约5度，旋角约8度，呈“／／”型（俯视），印压皆约4.5KGS，左行印速约刻度旋钮5-7（齿轮减

6、速比1；15），右行印速约3-5，行程原点在右上方，双向皆有抬版（离版间距3-5MM），调整抬版行程、速度以控制错位比例。机器动作：两机动作相同；第一面：上料→机面左移→网版下降→左行印刷→机面右移→右行印刷→退料。第二面；上料→机面左移→网版下降→左行印刷→机面右移→右行印刷→机面内或外移→网版上升→退料。技术重点：1.塞孔印刷之作用，在将电路板上不接插件之较小孔位塞住，一方面保证孔内电镀层；二方面避免喷锡制程中溶锡沾在孔位喷不干净残存锡渣于表面；三方面避免在后段表面黏著（SMT）作业中，送料吸盘在吸取时于孔位处漏气

7、，影响送料定度。2.双向印刷，配合双向抬版，消除死角，增加墨膜。3.双机作业，一台印一面，两面印完后送入烤箱一次烘干，确保烘干品质。4.解决一般两面印完一次烘干常发生之烘烤后塞住孔位凸起与受热爆孔问题；一般作塞孔时因孔位两边被同样厚度防焊墨封死，里面包存空气会在烘烤时膨胀将塞孔墨膜往外撑形成凸起，造成电路板之品质瑕疵，影响插件时的精确度；而凸起处也会在受到更高热度时（如喷锡时）爆开，造成更大瑕疵。本工法即利用两面不同印刷方式作出第一面厚第二面薄的塞孔效果，使烘烤时内包空气自较薄的第二面突破墨膜溢出，保持了第一（通常即插

8、件面）完美无凸起的塞孔效果，后段吸盘送料与插件作业因此完全不受阻碍，至于第二面，在烘烤时被空气所突破的小洞多半很小，对孔位仍具遮盖保证作用，喷锡时溶锡沾不到内部电镀层，不会留下锡渣；内包空气也早已溢出，受热不会再爆孔，所留小洞也因不在插件面，不影响吸盘送料与插件作业。5.第一面第一次“←／”型刮印是利用刮胶下缘与油墨之小角度接触及