《手机设计流程》word版

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1、一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分

2、件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割

3、要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCDLENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：

4、Rubber，pc+rubber，纯pc；连接：Rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubberkey没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如keypad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则keypad压下去后没法回弹。4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。5、电池盖材料一般也是pc+abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体

5、；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通过卡勾+pushbutton（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。8、Speaker通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone(麦克风)

6、通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer(蜂鸣器)铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。9、Earjack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。10、Motor(电动机)motor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。11、LCD直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出

7、的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。12、Shieldingcase(隔离罩)一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。13、其它外露的元件testport直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。SIMcardconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。batteryconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。chargerconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上

8、要为它留孔