中国挠性覆铜板(fccl)行业深调查及投资前景分析报告

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1、免费咨询400-993-8399千融行业分析网(010-57162659)www.orgci.com前言2012年，是中国零售业充满机遇与挑战的一年，国内外经济形势复杂多变，零售企业经营压力增大。面对复杂经济环境，零售业继续保持增长，商品销售额进一步提升，从业人数继续增加，营业面积继续扩大。行业发展呈现出一些新的特点：网络零售高速增长，实体零售加速调整；渠道下沉，企业扩张重点转向“三四线城市”；成本费用增加，利润上升但利润率有所下降；专卖店、便利店保持良好发展，百货店、超市竞争压力加大；传统盈利模式探索转型，行业现代化程度进一步提升。零售业发展过程中也面临一些问题，主要

2、是网点布局欠均衡，结构优化步伐慢；费用增加过快，经营压力增大；竞争手段单一，不利于市场秩序优化；物流配送等配套服务有待提升等。解决这些问题，需要坚持扩大内需、促进消费的方针，在转变发展方式，提高流通效率，加快转型创新，规范市场秩序等方面做出不懈努力。随着经济发展方式转变、居民消费结构加快升级以及城镇化、信息化、新型工业化加快推进特别是电子商务方兴未艾，势必带来零售业态结构、经营模式乃至整体格局新的调整与变化。未来，零售企业将加快转型升级，实体与网络零售加快融合，通过全渠道、复合型、差异化经营，加强供应链管理，跨区域并购重组，加快业态创新、品牌建设以及绿色循环发展，提高行

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5、目录内容请联系我们免费咨询400-993-8399千融行业分析网(010-57162659)www.orgci.com2013-2018年中国挠性覆铜板(FCCL)行业深度调查及投资前景分析报告第一章　挠性覆铜板产品的特性及主要应用领域第一节　挠性覆铜板产品简介第二节　挠性印制电路板性能特点及用途一、挠性印制电路板的特性二、挠性印制电路板的应用领域第三节　挠性覆铜板行业发展的特点第二章挠性覆铜板的品种及主要性能要求第一节　挠性覆铜板品种分类一、按不同基材分类的FCCL品种二、按不同构成分类的FCCL品种

6、三、按不同应用领域分类的FCCL品种四、FCCL品种的其它分类第二节　产品主要采用的标准及性能要求一、FCCL相关标准二、FCCL的主要性能要求第三章挠性覆铜板的各种制造工艺法及其特点第一节　三层型FCCL的制造工艺法及其特点一、片状制造法二、卷状制造法第二节　二层型FCCL的制造工艺法及其特点一、总述二、涂布法三、溅射/电镀法四、层压法第四章2012年挠性覆铜板的市场现况与发展第一节　挠性覆铜板市场概述第二节　挠性印制电路板产品概述一、挠性印制电路板产品定义二、挠性印制电路板主要品种及其制造工艺过程三、单面FPC产品四、双面FPC产品五、多层FPC产品六、透空型挠性印

7、制电路板七、刚—挠性印制电路板八、RTR方式生产的卷带型FPC第三节　挠性印制电路板特性及其应用领域第四节　挠性印制电路板的终端应用市场现况与发展一、FPC新型终端电子产品市场的发展及特点二、FPC在手机产品中的应用及市场情况千融网

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9、目录内容请联系我们免费咨询400-993-8399千融行业分析网(010-57162659)www.orgci.com三、FPC在电脑产品中的应用及市场情况四、FPC在照相机产品中的应用情况五、FPC在显示器产品中的应用及市场情况六、FPC在汽车中的应用情况七、FPC在军工和航天领域的应用第五章2012年世界

10、及我国挠性印制电路板产业发展及主要生产厂商现况第一节　世界挠性PCB产业的发展现状一、世界挠性PCB生产的发展总述二、世界FPC产品在不同应用领域中的发展三、世界各个FPC品种的应用市场的发展第二节　世界挠性印制电路板主要生产厂商现况一、2010年全球FPC销售额前10名厂商排名二、世界主要大型FPC生产厂家的情况（一）NipponMektron（旗胜）（二）M-FLEX（维讯）（三）Fujikura（藤仓）（四）Interflex/YoungPoong（永丰）（五）SEI（住友电工）及住友电木（六）FoxconnAdvancedTechnology（FAT，鸿胜科技）

11、（七）LGInnotek三、世界FPC的市场未来发展预测第三节　我国FPC业的现状与发展一、近年我国FPC业的生产发展二、我国FPC生产企业的现状总述第四节　我国主要FPC生产企业情况一、珠海紫翔电子科技有限公司二、广州安费诺诚信软性电路有限公司三、其它企业第五节　世界及我国COF制造行业的现状与发展一、COF及COF挠性封装基板二、LCD的市场及其发展三、世界COF挠性封装基板生产情况四、我国内地COF的生产总况（一）在我国国内生产COF的外资企业情况（一）在我国国内生产COF的内资企业情况第六章2012年中国挠性覆铜板优势企业财务状况