《allegro操作》word版

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1、第一章建封装一、建焊盘打开建立焊盘的软件PadDesigner路径：，进入下图所示，设定相关参数：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（noplated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。 该对话框第二页：如果是表面安装元件，把signlelayermode勾选。焊盘一般需要beginlayer和endlayer，还有就是soldmask_top，soldma

2、sk_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要beginlayer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击beginlayer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数

3、据。Pastemask_top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。二、建元件现在已建一个sop_8_test的器件为例。打开PackageDesigner，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，以及工作面大小以及坐标原点：设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。一、放置管脚点击，添加焊盘，点

4、击画圈处选择焊盘，由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出，在命令栏输入x00，把该焊盘放置在原点处。注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过（xx坐标y坐标）移动元件或是管脚比较方便。设定管脚间距2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为2.54间距。放置好管脚，点击，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）一般是从1开始。二、设置RefDes点击，添加Text，点击，设置RefDes，选择Silkscreen_top层面。在器件左上角点击，输入*，右键done。

5、完成RefDes设置。三、建丝印框      点击add，line，在设置好，画丝印框。注意：l 由于网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。l 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。四、设置第一管脚点击add-》circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。最后建好的封装如图所示：在pcb中的效果：三、金手指的制作如果对金手指之类的封装，可以只选择begin_layer，soldmask_top（对top层），Endlayer，soldmask_bottom（对bottom层）。金手指的制作，需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘，

6、然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚，调入bottom层的焊盘做封装的bottom层管脚。   第二章建板框1          公英制设置2          板框大小设置3          叠层设置第三章初步设置1、差分对设置2、线宽以及安全间距设置等第四章导入网表以及布局1          结构，器件定位A、通过文件导入DXF  图表1       注意：文件名不能是中文图表2根据原dxf文件尺寸单位选择对应单位（本例程为mm（毫米））。再点击，slectall->->ok。退出当前界面，进入：图表3点击Import导入，提示导入成功

7、，close关闭。导入完成，看看结果：图表4（此处以一个转接卡为例）。      需要注意的是，当吧dxf导入，在结构件放置好，并且锁住之后，需要删除除了outline之外的标示。手动定位第五章导网表一、生成网络表检查原理图drc，排除错误后进行网络表生成。点击按钮，图表5创建网络表此处有两种方式导入网表：A、如上图所示，先生成网络表，再在allegro中导入；B、如下图所示：勾选，输入源和目标路径，直接update到PCB。二、导入PCB此为先生成网表再导入的方式。（在已有PCB板框内操作）      点击logic，导入。勾选，选择网表路径（ORCAD生成

8、的网络表可能会不在同DSN文件夹内，需