s999飞针测试机操作说明书

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1、CAM350处理飞针机测试文件1.调入图形资料打开CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用FileOpen打开文件进行编辑(注意：CAM350的数据格式与Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerberfile格式文件就用FileImportAutoImport(自动导入)功能调入RS-274-X格式的Gerberfile文件，操作步骤如下：1.1选择菜单FileImportAutoImport(自动导入)选项。1.2在对话框中，点选Gerberfile单位是英制或公制(EnglishorMetric)，

2、按Finish完成。图一　　　　图二1.3需要注意，要输入的所有Gerberfile必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关的文件，这样才能正确读取Gerberfile文件。备注：标准的Gerberfile格式文件分为RS-274与RS-274-X两种，其不同在于：A：RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且一一对应，AutoImport(自动导入)功能可以自动辨认对应的D码文件(不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的)。B：RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-27

3、4-X格式文件。2.如果文件中有复合层(一层线路文件由几层甚至十几层组成)，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令UtilitiesComposite->Layer把复合层转成新的一层文件。3.图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字符、后层字符、孔层，命令是EditLayersReorder，(以四层板为例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。其中GTL：前线路层，G1：内层，G2：内层，GBL：后线路层，GTS：前阻焊层，GBS：后阻焊层，GTO：前字符层，GBO：后字符层，TXT：

4、钻孔层。4.仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是EditLayersRemove，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击OK。一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。其它的层可以删除掉。5.对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是EditLayersAlign，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。6.如果孔层是钻孔数据(NCData)的话，要先把它变为Gerberfile格式数据。方法是用命令ToolsNCEditor进入钻孔编辑界面，然后用命令UtilitiesNCDat

5、atoGerber把NC数据转为Gerberfile格式数据。7.把所有层对齐后，增加两个空层，命令是EditLayersAddLayer，把前后层的阻焊层数据分别用命令EditCopy复制到增加的空层中。8.把复制的阻焊层中线全部变为焊盘，用命令UtilitiesDraws->flashAutomatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是UtilitiesDraws->flashInteractive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。9.在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，一般大小为4mil-8mil

6、，线路层密的要变小一点，一般为6mil。方法是：先用命令TableApertures定义一个D码，选择最后的Dcode号，Shape选择Round，Diameter输入尺寸例如6mil，然后按Enter即可，再用命令EditChangeDcode，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前面定义的Dcode号，则所有焊盘都改为同一大小。10.设置复合层，命令是TablesComposite，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正(Dark)，把Gerber数据的孔层设为负(Clear)，如图三，设置完毕后再输出复合层，命令是UtilitiesConvertCompos

7、ite，在新增加的层中，把所有的线转换为焊盘，大小一般是4mil-8mil.(所增加的层就是飞针机的测试层)。图三　　　图四11.打开前线路层、孔层、新增加的层，把线路层与孔层设为参考层，命令是TablesLayers，相互对照，把一个网络的首尾端的点留下，中间的点删除，删除完毕后，仔细检查一下有没有多删除点，有没有需要加点的，以防少设点造成漏侧。解开线路层，从线路层中复制几个方形的焊盘到新增加的层中，用来在测试时做基准点。板的四周与中间尽可能多复制一些。用同样的方法做好后层的测试层，如图