《电解抛光》word版

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1、反应原理  化学抛光的反应过程，是金属在电解质溶液中的自溶解过程。由于金属表面微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快呢？一方面，微观凸起部分的金属原子的活性比凹下部分金属原子的活性大，从而使凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，加一方面，由于在反应过程中，有胶状化合物产生，它沉积在凹下部分，对凹下部分金属的溶解起抑制作用，所以微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，再一方面，由于微观凸起部分与电解质溶液充分接触，其反应物能迅速扩散到溶液中，所以微观凸起部分比凹下部分的溶解速度快。反

2、应原理  化学抛光的反应过程，是金属在电解质溶液中的自溶解过程。由于金属表面微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快呢？一方面，微观凸起部分的金属原子的活性比凹下部分金属原子的活性大，从而使凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，加一方面，由于在反应过程中，有胶状化合物产生，它沉积在凹下部分，对凹下部分金属的溶解起抑制作用，所以微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，再一方面，由于微观凸起部分与电解质溶液充分接触，其反应物能迅速扩散到溶液中，所以微观凸起部分比凹下部分的溶解速度快。反应

3、原理  化学抛光的反应过程，是金属在电解质溶液中的自溶解过程。由于金属表面微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快呢？一方面，微观凸起部分的金属原子的活性比凹下部分金属原子的活性大，从而使凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，加一方面，由于在反应过程中，有胶状化合物产生，它沉积在凹下部分，对凹下部分金属的溶解起抑制作用，所以微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快，再一方面，由于微观凸起部分与电解质溶液充分接触，其反应物能迅速扩散到溶液中，所以微观凸起部分比凹下部分的溶解速度快。  目

4、前常用的抛光方法有以下几种： 1.1 机械抛光     机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。 1.2 化学抛光     化学抛光是让材料在化

5、学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。 1.3 电解抛光     电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分为两步：     （1）宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降，Ra＞1μm。    

6、 （2）微光平整 阳极极化，表面光亮度提高，Ra＜1μm。 1.4 超声波抛光     将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。 1.5 流体抛光     流体抛光是依靠高速流动的液体及

7、其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。 1.6 磁研磨抛光     磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。    在塑料模具加工中所说的抛光与其

8、他行业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格来说，模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。表面抛光一般只要求获得光亮的表面即可。镜面加工的标准分为四级：AO=Ra0.008μm，A1=Ra0.016μm，A3=Ra0.032μm，A4=Ra0.063μm，由于电解抛光、流体抛光等方法很难精确控制零件的几何精确度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求，所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主