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时间:2018-12-25
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1、工控:有机硅材料在汽车电子上的应用本文来自工控商务网:http://www.gkcity.com/ 前言:道康宁公司有机硅材、研发和应有领域已有六十多年经验,是有机硅材料先驱与领导者。道康宁公司提供各式各样有机硅材料供应不同工业和工艺上需要,其中有多种产品已获美军军标(Mil) 、保险商实验室(UL) 、美国波音公司(Boeing) 、美国航天局(NASA)等认证, 以及经美国汽车协会认证为汽车工业合格供应商。产品已被广泛应用于通讯产品、军工产品、航天工业、汽车电子等高可靠性需求场合。相信国内汽车电子工业里,道康
2、宁系列硅胶也能为获出色高可靠性而提供最佳解决方案。下面即对汽车电子用硅胶加以介绍。 汽车电子与保护材料 汽车行驶于道路上须藉由充沛动力系统驱动外, 更有赖于其灵敏与复杂操控系统控制,使汽车能安全最佳条件下行驶。操控系统是一部汽车神经中枢,它包含许多复杂而精密控制机构和控制模块,藉由各种输出、侦测、诊断、反馈等讯息操控系统指导着各部件运作。随著汽车工业与电子工业发展与结合,各种电子式控制机构和模块逐渐被导入操控系统中以获更精准、更敏捷控制, 提高汽车性能。 汽车行驶于道路时必须承受风、砂、雨、雪、高低
3、温、振动等各种型天候与污染物侵蚀。各种精密电子式控制模块必须藉由适当保护材料来保护以确保它稳定性和可靠性。汽车电子应用领域中对保护材料选择基本要求绝缘、防潮、防污、防蚀、导热等特性外,特別要求具有低应力和耐热、耐寒等性能。有机硅材料同时具备这些性能,汽车电子领域中应用特別受到重视,汽车电子中应用领域也越来越广。 有机硅特性 有机硅是一种人工合成,结构上以硅原子和氧原子为主链一种高分子聚合物。构成主链硅-氧结构具有较强化学键结,有机硅高聚物分子比一般有机高聚物对热、氧稳定多。尽管有机硅室温下力学性能它材料差异不
4、大,但其高温及低温下物理、力学性能表现卓越,温度-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,有机硅高聚物可这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能低至-100℃下正常使用。又有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场影响,对连接硅原子上羟基有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂侵蚀。用聚有机硅氧烷制成各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。有机硅被制成各式各样粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子
5、装置中。 有机硅材料汽车电子上应用 有机硅应用汽车电子装置上有:粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。 粘接与密封剂:使用各类控制模块中做为对线路板上元器件粘接固定, 或是对大型元器件, 例如电容、电感、与线圈做辅助性固定止元器件因受振动而脱落, 有固定与减振功能。另外也用做模块外壳粘接与密封, 起到密封、防潮、防污、防蚀功能。若使用导热性粘接
6、剂则同时具有粘接与散热功能, 可以用来固定功率器件或粘接散热板以达到粘接与散热功能。道康宁DC7091各类控制模块外壳密封、连接器粘接处到了广泛使用。发动机控制模块中线路板与铝质散热外壳间粘接则是导热性粘接剂典型应用,道康宁1-9226导热粘结剂非常受欢迎。 灌封胶:使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性灌封,以达到防潮、防污、防腐蚀基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击功能。高功率控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛应用了有机硅灌封材料。HI
7、D(High Intensity Discharge) 灯模块灌封就是典型应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用灌封胶必须具有良好粘结性能和优异介电性能,能防尘和防渗水,起到足够绝缘保护作用;灌封胶必须比较柔软,能防止焊点脱落;模块内部含有一些发热元件,灌封胶需要具有一定导热作用;防止挥发性物质灯管和折射器上发生雾化,灌封胶最好是精炼型;最后灌封胶必须是UL94V-0阻燃级别。道康宁SE1816CVM A&B双组份灌封胶应用于HID模块中就非常合适。 凝胶:凝胶灌封材料是汽车电子装置中最主要用胶。功能与灌封胶
8、相似, 但提供更进一步减低应力与减振功能。精细线路承受振动和承受极低温情况下线路保护特別具有功能。有机硅凝胶灌封材料极低应力与有机硅原有绝缘、防潮性能使有机硅凝胶灌封材料成为汽车电子中主要灌封保护材料。保护发动机控制模块、点火线圏等便是其中典型应用。而最先进汽电共享发动机动力模块更使用了道康宁SE1885M A&B低
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