《cb光绘操作流程》word版

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1、PCB光绘(CAM)的操作流程介绍（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。3，检查导通孔大小，以

2、保证本厂生产工艺的最小孔径。4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。工艺要求：1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。2，确定阻焊扩大的

3、参数。确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。3，根据板

4、子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8，根据板子外型确定是否要加外形角线。9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。（四），CAD文件转换为Gerber文件为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D

5、码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。现在通用的各种CAD软件中，除了SmartWork和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.(五)，CAM处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理（六），光绘输出经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在

6、光绘机上进行的，例如线宽较正。（七），暗房处理光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。特别注意：不要划伤底片药膜。CAM(computerAidedManufacturing，计算机辅助制造)。实用印制电路板制造工艺参考资料【来源:PCB信息网】【时间:2007-12-19】---

7、-----------------------------------------------------------------------------前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点

8、有以下几个方面：1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：