电子级玻璃纤维坯布的热-化学处理技术

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1、电子级玻璃纤维坯布的热-化学处理技术摘要

2、本文详述了电子级玻璃纤维坯布的热—化学处理的原理，处理工艺及坯布在各道工序中的质量控制标准。关键词

3、电子玻纤布热—化学处理覆铜板印制电路板质量控制标准电子级玻璃纤维布(以下简称电子布)，经过喷气织造完毕后，必须进行热—化学处理，才能满足覆铜板工业的制板工艺要求。因此，热—化学处理是电子布生产过程中的最后一道工序，也最最关键的一道工序。这道工序的有无及其完整性，已成为业界公认的“仿”电子布与“正宗”电子布的分水岭。因为，电子布在这道工序加工质量的好坏，将直接影响到电子布的最终产品质量。而电子

4、布的最终产品质量好坏，又是覆铜板外观质量及印制电路板加工性能与物化性能的重要关键。为此，电子布生产厂家都在电子布的热—化学处理工序中下大力气，不断进行技术改造，开发各种新型处理剂，赋予电子布各种新性能，满足电子工业的新需求，以便在剧烈的市场竞争中，不断提高自身的竞争能力，扩大市场占有率。现将电子坯布的热—化学处理各工序的处理工艺原理及其相关要求详述如下：一、热—化学处理综述为了改善并进一步提高电子布的物化性能及其制品的加工性能，而对电子坯布加热，清除原丝在拉制过程中所涂覆的拉丝浸润剂及纱支在浆纱过程中所涂覆的浆料，并对坯布表面涂覆

5、一层偶联剂，被称为热—化学处理。在玻纤行业，常规的表面处理法有前处理法、后处理法及迁移法三种。1.1前处理法该方法是改变拉丝工序中的原丝浸润剂配方，将处理剂直接加到拉丝浸润剂中，以便使偶联剂在拉丝过程中，就直接附在单根纤维上。用这种原丝织成的电子布，被称为前处理布。这种前处理布在加工成品前，不需要作其它形式的处理。采用这种前处理法织布的优点，可以省去复杂的后处理工序，不必购买昂贵的后处理设备，玻璃纤维的强度也不会有较大的损失。但是，采用这种前处理法，目前的技术水平还难于同时满足拉丝、退并及织造等各道工序所提出的严格工艺要求。据悉，

6、这种前处理法，全球除捷克处，目前还没有别的国家推广应用。1.2后处理法后处理法是目前玻玻行业采用最广泛的一种方法。凡是采用淀粉型或其它纺织型浸润剂拉丝，在织成坯布后，都要进行这种后处理。深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223这种后处理法，就是目

7、前流行的热—化学处理法。该方法要求达到两个目的：第一是清除原丝在拉制过程中所涂覆的拉丝浸润剂。第二是清除纱支在浆纱过程中所涂覆的浆料，并对坯布表面涂覆一层偶联剂。这种热—化学处理法工艺先进，经处理后的电子布物化性能最佳，能完全满足覆铜板的加工工艺要求。目前被国际上广泛推广应用。迁移法是将偶联剂接加到树脂胶料中，进行整体混合。借偶联剂从树脂胶料至填料的作用，而与填料表面发生作用，施于玻璃纤维及其制品的表面上，从而在树脂的固化过程中的产生偶联作用。采用这种迁移法，获得的技术经济效果要差得多。但是，这种迁移法的最大特点是，操作简便，不需

8、要昂贵的后处理设备。它仅适用于制作缠绕机模压成型的玻璃钢低档制品，而不适用于制作电子布等高档产品。二、为什么要进行热—化学处理玻璃纤维及其制品，具有抗拉强度高、耐高温、抗腐蚀及绝缘好等一系列优异特性，但是，它也有一些不足之处，如不耐折，不耐磨，玻璃纤维相互磨擦系数较大，与其它材料的磨擦系数也不小。另外，玻璃纤维是一种光滑的圆柱体，加之在高温、高速拉丝过程中的高速冷却，结果造成单纤维硬挺，纺织物不易定形。通常单纤维表面都牢固地吸附着一层水份子，加之，拉丝浸润剂组份中又多为一些亲水性物质。这些组份有留在单纤维的表面上，往往会增大纤维的

9、亲水性。一般来说，单纤维越细，其总吸附的水量就越多。这些吸附的水量渗入到玻璃纤维表面的微裂纹中，使玻璃纤维不断被水解，从而形成巨大的硅酸盐胶体，导致降低了玻璃纤维自身的强度。同时，水分子层的存在，也影响玻璃纤维与其它材料的粘结性能，而作为覆铜板基材，就更会降低其电绝缘性能。因此，为了改善并提高玻璃纤维的性能，使其能满足覆铜板的电绝缘性能、物化性能以及加工性能等一系列要求，一定要对玻璃纤维及其制品进行热—化学处理。三、怎样进行热—化学处理电子布经喷气织造完毕后，最后进入热—化学处理工序。在这个工序中，电子布先后要进入热处理和表面化学

10、处理两个工艺流程。最近，国外有的电子布生产厂家，还在该工序中研制成功一种物理加工技术，开发出新型开纤布及起毛布等等。深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在