pcb有那些材料

《pcb有那些材料》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划pcb有那些材料　　PCB常用材料介绍　　PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。PCB常见材料有FR-4，BT，Polymide，CyanateEster，PTFE等分别介绍如下　　FR-4　　FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本,其尺寸为5吋长,吋宽,厚度不拘的无铜基板,以特定的本生灯,在样本斜放45度的试烧下将其点燃,随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭,并以码表记下离火后的“延烧”的秒数.经过十

2、次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0,低于250秒者称为V-1.凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材,皆称为FR-4。　　BT目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　BT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。英文原名为:glassfiber。成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。最后形成各类产品，玻璃纤维单

3、丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。玻璃纤维之特性:玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材。玻璃纤维随其直径变小其强度增高。作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下:　　(1)拉伸强度高，伸长小(3%)。　　(2)弹性系数高，刚性佳。　　(3

4、)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，故吸收冲击能量大。　　(4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。　　(5)吸水性小。　　(6)尺度安定性，耐热性均佳。　　(7)加工性佳，可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品。　　(8)透明可透过光线.　　(9)与树脂接着性良好之表面处理剂之开发完成。　　(10)价格便宜。玻璃纤维的分类:玻璃纤维按形态和长度，可分为连续纤维、定长纤维和玻璃棉;按玻璃成分，可分为无碱、耐化学、高碱、中碱、高强度、高弹性模量和抗碱玻璃纤维等。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司

5、新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　Polymide　　聚酰胺，具有的物理性质为：具有较高的结晶度，为线性分子结构，吸水性好(>%)，耐磨且自润滑性好。　　该材料具有较高的拉伸强度，弯曲强度为，缺口冲击强度为4~210KJ/M2，抗蠕变性能差，不适合做精密零件。　　热变形温度为66~104℃，熔点为215~260℃，使用温度为-40~105℃，长期使用温度为80℃，瞬时温度为105℃，CTE大。　　CyanateEster　　氰酸酯树脂具有网络状结构，具有低的介电常数和极小的介电损耗角正切值，高的耐热性，低的吸水率；小的热膨

6、胀系数，力学性能和粘结性能好。　　氰酸酯树脂具有和环氧树脂相似的工艺性能，可溶解在普通的有机溶剂中，易与增强性材料复合，在固化过程中无低分子物析出，可在177℃固化，是一类较适合应用于印刷电路板行业的材料。　　PTFE　　聚四氟乙烯材料四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定　　性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力　　一、PCB板材选购原则：目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技

7、能及个人素质的培训计划　　1)对于—般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板，　　2)对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，　　3)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；　　4)对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。　　二、选择PCB材料时应考虑的因素：　　(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。　　(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X