《扰性印制电路板》word版

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1、挠性印制线路板——单面、双面(一)１．适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２)本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、

2、双面挠性印制板规范。ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。２．术语定义：本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：(１)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(２)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。(３)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６

3、。表１．特性和试验方法    1表面层绝缘电阻５×１０８Ω以上7.6表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7.5表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4电镀结合性5可焊性10.4可焊性镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性8耐环境性由交货当

4、事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征9.1温度循环9.2高低温热冲击9.3高温热冲击9.4温湿度循环9.5耐湿性9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时间:各次１０秒以内１０次合计５０秒以内(2)燃烧及发光时间:第二次的两者合计３０秒以内(3)夹具和标志线燃:没有烧或发光(4)滴下物使脱脂棉:没有着火JISC5471R的6.8耐燃性备注:当试样5件中有１件不满足(1)

5、-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性４．尺寸４．１网格尺寸4.1.1基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ4.1.2辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小

6、时，可以如下：公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位英制网格：０．６３５ｍｍ单位备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。４．２外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。４．３孔4.3.1孔径和允许差(１)组件孔挠性印制板的组件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(２)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔

7、径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(３)安装孔(Ａ)圆孔圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ(Ｂ)方孔方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离２．０ｍｍ以上。4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。４．４导体4.4.1加工后的导体宽度相对于

8、设计值的允许误差，按表2。表2.加工后宽度允许误差设计导体宽度允许误差1.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上，小于0.50±0.100.50以上±20％4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。表3.加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.104.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。４．５连