电路板在pcb抄板中的清洗技术

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1、电路板在pcb抄板中的清洗技术目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。该技术不足之处

2、在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。水清洗的缺点是：1）

3、在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA）

4、，可免洗。2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-2233）低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCs的终极途径是实现免清洗。4、溶剂清洗

5、技术溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，因为其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简朴。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中轻易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，划定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。其存在的题目主要有两个：一是过渡性。由于对臭氧层还有破坏作用，只答应使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了

6、清洗本钱。氯代烃类的清洗工艺特点氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：1）清洗油脂类污物的能力特别强；2）象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；3）清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；4）清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；5）清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全题目需特别留意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在不乱性上比较差，使用时一定要加不乱剂。烃类清洗工艺特点烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点进步，增加了安全性，但是干燥

7、性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部门清洗效果好；2）对金属不侵蚀；3）可蒸馏回收，反复使用，比较经济；4）毒性较低，对环境污染少；5）深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳