结构设计经验总结_2

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1、近年来，社区问题越来越受到各界人士的关注，社区建设的试验和探索在全国开展起来，初步形成了上海模式、沈阳模式、江汉模式和青岛模式结构设计经验总结　　技术规范1：基本原则：　　每一种新的结构都要有出处　　如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。　　任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID决定MD。　　控制过程要至少进行3次项目评审。　　一次在做模具之前。　　第二次为T1后。　　第三次为T2　　在上市前进行最终的项目评审。　　考虑轻重的顺序：　　质量-结构-ID–成本　　其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。　　项目检查顺序：　　按照表格顺序严格评审。评审结果签字确认

2、。　　设计：　　1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID的设计。　　2)建模时将硬件取零件图纸的最大值目前，土建、装潢和改造工程接近尾声，设备政府采购基本到位，人员招录工作方案已上报，整个工作紧张、有序、高质地往前推进。近年来，社区问题越来越受到各界人士的关注，社区建设的试验和探索在全国开展起来，初步形成了上海模式、沈阳模式、江汉模式和青岛模式　　3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸　　4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度。合盖预压为20度左右　　5)壁厚必须在以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到，此时一定要注意胶口的选择)。　　6)胶口的选择一

3、定要考虑熔接线的位置，注意　　7)尽力减少配合部分。　　8)音腔高度在以上。　　9)粘胶的宽度必须在4mm以上。　　10)上下壳的间隙保持在左右。　　11)防撞塞子的高度要左右。　　12)键盘上的DOME需要有定位系统。　　13)壳体与键盘板的间隙至少。　　14)键盘导电柱与DOME的距离为,　　15)保证DOME后的PCB固定紧。　　16)导电柱的高度至少直径至少(韩国建议值为).美工线的距离最好　　17)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。　　18)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙以及制造误差间隙最好用P+R的形式　　19)FPC的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上目前，土

4、建、装潢和改造工程接近尾声，设备政府采购基本到位，人员招录工作方案已上报，整个工作紧张、有序、高质地往前推进。近年来，社区问题越来越受到各界人士的关注，社区建设的试验和探索在全国开展起来，初步形成了上海模式、沈阳模式、江汉模式和青岛模式　　20)INSERT的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。　　21)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。　　22)尽量少采用粘接的结构。　　23)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。　　24)翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。　　25)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。　　26)

5、电池要留够PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。　　27)电池外壳的厚度至少,内壳的壁厚至少mm.　　28)壳体与电池中间的配合间隙要留　　29)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别。　　30)卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上　　31)局部最薄壁厚为，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题　　32)可能的话尽量将配合间隙放大。　　33)目前，土建、装潢和改造工程接近尾声，设备政府采购基本到位，人员招录工作方案已上报，整个工作紧张、有序、高质地往前推进。近年来，社区问题越来越受到各界人士的关注，社区建设的试验和探索在全国开展起来

6、，初步形成了上海模式、沈阳模式、江汉模式和青岛模式天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善　　34)转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。　　35)PMMA镜片的厚度至少，切割的镜片厚度最小为(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)　　36)设计关键尺寸时考虑留出改模余量。　　37)行位要求在4mm以上　　38)配合部分不要过于集中。　　39)天线连接片的安装性能一定考虑。　　40)内LENCE最好比壳体低0。05　　41)双面胶的厚度建议取　　42)设计一定要考虑装配　　43)基本模具制作时间前后顺序　　键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。　　LCD

7、与塑料壳体同时进行制作。　　镜片与塑料壳体同时进行。　　金属件与塑料壳体同时进行　　天线应该比壳体提前一周进行　　44)最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE处。　　45)后期的T1目前，土建、装潢和改造工程接近尾声，设备政府采购基本到位，人员招录工作方案已上报，整个工作紧张、有序、高质地往前推进。近年来，社区问题越来越受到各界人士的关注，社区建设的试验和探索在全国开展起来