xx年项目开发计划书

《xx年项目开发计划书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、中国书法历史悠久，博大精深，不但有着鲜明的艺术性和广泛的实用性，而且自身还蕴藏着丰富的德育因素。在教学中如果注重挖掘这些因素XX年项目开发计划书　　1.为了让网站开发更具有目的性　　2.为了让客户更加清楚软件的开发过程与进度，增加与客户的交流　　3.加强项目组内的管理，让工作明晰化.　　1工程的名称：班级学生管理系统(校友录)　　2工程产品的名称：一起走过的日子　　3工程的组织者：国信安NIIT　　产品的生产者：待定　　产品的设计者：胡明星、李万强、张玉峰　　产品的所有权：待定　　需求：用户解决问题或达到目标所需的条件或功能;系统或

2、系统部件要满足合同、标准，规范或其它正式规定文档所需具有的条件或权能.　　需求分析：包括提炼，分析和仔细审查已收集到的需求，以确保所有的风险承担者都明其含义并找出其中的错误，遗憾或其它不足的地方.　　系统的安全性：系统是有jsp服务器脚本编写的B/S架构，具有很高的安全性.　　暂无.　　第2篇:项目开发计划书　　前言：并恰当地将其融合、渗透在教学当中，对培养学生良好的道德情操，提高他们自身的道德素养和知识水平会大有裨益。中国书法历史悠久，博大精深，不但有着鲜明的艺术性和广泛的实用性，而且自身还蕴藏着丰富的德育因素。在教学中如果注重挖

3、掘这些因素　　(景观照明)LED照明技术具有亮度高、使用寿命长、节能、绿色环保等显着优势.全球最大的膜结构工程(中国奥运场馆之一)吸引了无数人的眼球，该工程在LED照明上总共耗资4118万元人民币，为建筑物景观照明朝着节能、环保的方向发展及LED照明向规模化方向发展，树立一个新的里程碑.　　在奥运场馆的成功运用，预示着LED照明在景观照明方面的技术已渐趋成熟.目前LED景观照明的地区性标准已有制定，行业正在规范之中，它的节能、环保和美化生活的优点正在充分发挥，运用LED照明代替传统的霓虹灯能够节约60%～70%的电能.随着城市化进程

4、的加快，各地方政府均加大了城市景观亮化照明的实施力度.我国各大中小城市，旅游区的亮灯工程和美化灯光正陆续佈置LED景观灯，许多社区和重大建筑工程都在采用LED景观灯取代传统、耗电量大的霓虹灯，中国LED景观照明正迎来新的发展高峰，其市场应用前景也会越来越广.并恰当地将其融合、渗透在教学当中，对培养学生良好的道德情操，提高他们自身的道德素养和知识水平会大有裨益。中国书法历史悠久，博大精深，不但有着鲜明的艺术性和广泛的实用性，而且自身还蕴藏着丰富的德育因素。在教学中如果注重挖掘这些因素　　(室内照明)自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，

5、LED成本下降十倍而发光效率提高十倍.而且技术上的进展总是超出市场的预期.20XX年，日本日亚化学(Nichia)实现了150Lm/w的发光效率，比美国光电工业发展协会(oIDA)设定的目标提早了6年.而几年前市场憧憬20XX年才能商业化的瓦级单灯，在20XX年就已进入商用，目前已相当普及.随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，LED(半导体光源)优势日趋明显，其全面取代传统光源已为时不远.截止XX年以前LED商用灯具市场主要是针对户外照明而室内照明还未启动，这无疑是一个市场空间巨大的朝阳产业.　　1)LED产业链情况

6、　　LED元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作(将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED晶粒)，下游则通过封装制成LED成品.　　2)国际市场产业链分布情况分析　　位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲(主要是德国)及日本的企业所垄断，有少数台湾企业具备这个领域的核心技术，有竞争力的本土企业较少，特别是在大功率LED方面，几乎没有本土企业.　　我国LED封装企业总体上以民营企业为主，从业人员年轻化，文化程度参差不齐，企业增长较快，对外来产品、技

7、术的模仿能力极强.企业注重短期效益，忽视品牌建设，缺乏长期的战略规划.　　位于下游的LED封装企业，60%分布在中国大陆地区，且呈不断上市的趋势，所以，中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地.并恰当地将其融合、渗透在教学当中，对培养学生良好的道德情操，提高他们自身的道德素养和知识水平会大有裨益。中国书法历史悠久，博大精深，不但有着鲜明的艺术性和广泛的实用性，而且自身还蕴藏着丰富的德育因素。在教学中如果注重挖掘这些因素　　3)我国LED产业投资态势分析　　LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品)，每一领域的技

8、术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低.上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低.