《电路板焊接方法》word版

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1、一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于

2、焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求：焊点应具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。（温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度）焊

3、点不应有毛刺及间隙。焊接点表面要清洁。4、名词解释虚焊：是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接的金属表面上。假焊：是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。色环颜色代表的数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*1

4、0K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%色环电阻阻值速测软件。万用表直接测量2、二极管，发光二极管，数码管作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极

5、管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。数码管：3、三极管塑料封装三极管三极识别：PNP，NPN三极：基极（B），集电极（C），发射机（E）面对三极管平面，从左到右，依次为E，B，C。4、电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，

6、短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。无极性电容电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xUF/yV,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，而且用简标，如:1000PF标为102、10000PF标为103，当大于10000pF的时候，用uF做单位。为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。RS232电平，而单片机的的串口是TTL电平，计算机和单片机通信时需要经过电平转换。

7、MAX232是一个专用的电平转换芯片，用来实现RS232电平与TTL电平的相互转换。同时，单片机的串口也是ISP（在系统可编程）接口，单片机的程序就是通过这个接口下载到芯片中的。四、焊接调试1、按照焊接要领完成焊接。其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。焊接完成后要仔细检查，看是否有虚焊、漏焊、短路现象。2、用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。电路板焊接方法焊接是制造电子产品的

8、重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重