(目录)中国汽车芯片行业发展预测及投资咨询报告(目录)

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1、2017-2022年中国汽车芯片行业发展预测及投资咨询报告报告信息报告类型多用户、行业报告报告编号70185←咨询时，请说明此编号报告价格电子：¥7200元　纸介：¥7200全版：¥7500　可开增值税专用发票网上阅读http:/www.cn-bigdata.cn/report/20170824/70185.html报告目录第一章　汽车芯片行业发展环境分析第一节、国际环境一、全球发展规模二、亚太地区发展三、欧洲主导市场四、美国ADAS发展第二节、政策环境一、智能制造政策二、集成电路政策三、半导体产业规划四、“互联网+”政策第三节、经济环境一、国民经济运行二、工业

2、经济增长三、固定资产投资四、转型升级形势五、宏观经济趋势第四节、汽车工业一、行业发展势头二、市场产销规模三、外贸市场规模四、发展前景展望第五节、社会环境一、互联网加速发展二、智能产品的普及三、科技人才队伍壮大第二章　2015-2017年中国汽车芯片行业发展分析第一节、2015-2017年中国汽车芯片发展总况一、行业发展概述二、产业发展形势三、市场发展规模第二节、2015-2017年中国汽车芯片市场竞争形势一、市场竞争格局二、巨头争相进入三、半导体抢占主战场第三节、2015-2017年汽车芯片技术发展进展一、技术研发进展二、无线芯片技术三、技术发展趋势第四节、中国

3、汽车芯片行业发展困境分析一、过度依赖进口二、技术研发不足三、行业发展瓶颈第五节、中国汽车芯片市场对策建议分析一、行业发展建议二、产业突围策略三、企业发展策略第三章　2015-2017年中国汽车芯片行业产业链分析第一节、2015-2017年中国半导体材料行业运行状况一、产业发展特点二、行业销售规模三、市场格局分析四、产业转型升级五、行业发展建议六、行业发展趋势第二节、2015-2017年中国芯片设计行业发展分析一、产业发展历程二、市场发展现状三、市场竞争格局四、企业专利情况五、国内外差距分析第三节、2015-2017年中国晶圆代工产业发展分析一、晶圆加工技术二、国

4、外发展模式三、国内发展模式四、企业竞争现状五、市场布局分析六、产业面临挑战第四节、2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析一、封装技术介绍二、芯片测试原理三、主要测试分类四、封装市场现状五、封测竞争格局六、发展面临问题七、技术发展趋势第四章　2015-2017年中国汽车芯片行业区域发展分析第一节、长春一、产业发展成就二、台企投资动态三、产业集群发展第二节、芜湖一、产业支撑政策二、产业基地概况三、企业项目建设四、产业发展目标五、产业发展规划第三节、上海一、行业发展成就分析二、行业发展促进战略三、产业发展专项方案四、行业发展瓶颈分析第四节、深圳一、产业发展优

5、势二、产业发展成就三、产业链的市场四、产业发展动态第五节、其他地区一、合肥市二、十堰市三、东莞市第五章　2015-2017年汽车芯片主要应用市场发展分析第一节、ADAS一、ADAS发展地位二、市场竞争现状三、技术创新核心四、芯片技术发展五、投资机遇分析六、发展趋势分析七、未来发展前景第二节、ABS一、系统工作原理二、系统优劣分析三、中国发展进展四、系统发展趋势第三节、车载导航一、市场发展现状二、企业竞争格局三、产品的智能化四、发展问题剖析五、未来发展方向第四节、空调系统一、市场发展形势二、市场规模分析三、企业竞争格局四、未来发展方向第五节、自动泊车系统一、系统运

6、作原理二、关键技术发展三、技术推进动态四、未来市场前景第六章　2015-2017年汽车电子市场发展分析第一节、国际汽车电子市场概况一、主要产品综述二、行业发展状况三、市场规模发展第二节、中国汽车电子行业发展概述一、市场发展特点二、产业发展地位三、产业发展阶段四、发展驱动因素五、市场结构分析六、引领汽车发展方向第三节、2015-2017年中国汽车电子市场发展分析一、市场规模现状二、出口市场状况三、市场结构分析四、汽车电子渗透率第四节、2015-2017年汽车电子市场竞争分析一、整体竞争态势二、市场竞争现状三、区域竞争格局四、市场竞争格局五、重点厂商SWOT解析六、

7、本土企业竞争策略第五节、汽车电子市场发展存在的问题一、市场面临挑战二、产业制约因素三、创新能力不足第六节、中国汽车电子市场发展策略及建议一、产业链构建策略二、产业发展壮大对策三、产业专项规划构思四、网络营销策略分析第七章　2015-2017年国外汽车芯片重点企业运营分析第一节、高通一、企业发展概况二、经营效益分析三、汽车芯片市场布局四、恩智浦收购五、市场发展规划第二节、英特尔一、企业发展概况二、经营效益分析三、新品研发进展四、未来发展前景第三节、英飞凌一、企业发展概况二、经营效益分析三、汽车芯片业务四、未来发展前景第四节、意法半导体一、企业发展概况二、经营效益分

8、析三、产品研发进展四、汽