《烘烤作业规范》word版

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1、烘烤作業規范管制文件列入移交核准審核制定修改記錄日期原案內容修改內容備註1999/2/5新制定修改字形大小及格式變更2003/11/18文件編號：QWEPE28文件編號：QWSMT181.目的：為使PCB、BGA和QFP﹐電容在生產過程中﹐因環境或作業問題等因素造成PCB、BGA和QFP含水量受潮或便于維修﹐影響制程標准而定管制必要錯施。2.使用范圍﹕羅禮電子廠3.定義﹕無4.權責﹕制定﹕由工程部制定執行﹕由電子廠制造部及相關單位執行5.作業內容﹕根據元器件廠尚提供的資料﹐現對以下元器件的烘烤規范作如下規定﹕5.1PCB空板狀態存放周期烘烤時間（h）溫度規定(℃)執行稽核真空包裝完

2、整三個月8120±2SMTQC真空包裝破損一個月2120±2SMTQC真空包裝破損超過一個月8120±2SMTQC生產過程中拆封超過2天2120±2SMTQC5.2PCBA半成品狀態最大保存期限烘烤時間（H）溫度規定(℃)執行稽核SMT之PCBA2天8100±2DIPQC維修過的DIP半成品﹐如有IC﹐BGA﹐QFP的等的更換N/A1265±2維修中心QCPCB領入維修中心N/A1285±2維修中心QC維修時﹐需拔BGA的PCBN/A1285±2維修中心QC另外﹐PCB或者PCBA在烘烤時為了防止其出現板彎現象﹐必須注意如下几點﹕a.pcb在烘烤﹐可以整包放在一起烘烤﹐但必須放置平

3、穩﹐踏實﹐無懸空﹐而且在PCB下不可有任何不利于PCB平穩放置的物體從而造成PCB因為烘烤而變形板彎。b.PCB也可利用PCB放置架進行烘烤﹐但是每片板子必須確實的插入PCB放置凹槽﹐不可左右晃動。c.PCB放置架出入烤箱時必須小心謹慎﹐避免震動﹐造成PCB放置不穩﹐出現板彎現象。d.PCBA不可菜取堆疊放置的方式進行烘烤﹐必須利用PCB放置架進行烘烤﹐每片板子必須確實的插入PCB放置槽﹐不可左右晃動﹐避免出現板彎現象。5.3BGA如果有以下情況電子元件需烘烤﹕5.3.1當溫度在23℃正負5℃﹐如果濕度指示卡顯示濕度超過20%5.3.2真空包裝袋若在溫度40℃及相對濕度90%以下被

4、拆開超過48Hrs.5.3.3上述烘烤條件均為125℃正負5℃烘烤24Hrs其它需進行烘烤之狀況如下表﹕狀態最大保存期限烘烤時間（H）溫度設定執行稽核來料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMT﹐DIPQCBGA維修﹐需要重新置球N/A24125±5SMT﹐DIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC來料包裝未破損﹐濕度狀態﹐若超出10%N/A3120±5SMTQC5.4QFP如果有以下情況電子元件需烘烤﹕5.4.1當溫度在23℃正負5℃﹐如果濕度示卡顯示濕度超過20﹪5.4.2真空包裝袋若在溫度40℃及相對濕度90﹪以下被拆開48hrs.5

5、.4.3上述烘烤條件均為125℃正負5℃烘烤24hrs.其它需要進行烘烤之狀況如下表﹕狀能最大保存期限烘烤時間（H）溫度設定執行稽核來料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMT,DIPQC散裝QFP在40℃以下相對濕度90﹪以下一星期24125±5SMT,DIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC5.5Memory如果有以下情況電子元件需烘烤﹕5.5.1當溫度在23℃正負5℃﹐如果濕度示卡顯示濕度超過20﹪。5.5.2真空包裝袋若在溫度40℃及相對濕度90﹪以下被拆開48hrs..5.5.3上述烘烤條件均為125℃正負5℃烘烤24hrs狀能

6、最大保存期限烘烤時間（H）溫度設定執行稽核來料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMT,DIPQC散裝Memory在40℃以下相對濕度90﹪以下一星期24125±5SMT,DIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC5.6電容烘烤規范5.6.1獨石瓷介電容中﹐有X7R,Y5V這兩種電容需烘烤﹐烘烤規范如下﹕當X7R這種電容受潮時﹐烘烤溫度為65±5℃﹐烘烤時間為12小時﹐當Y5V這種電容受潮時﹐烘烤溫度為65±5℃﹐烘烤時間為12小時5.6.2排容的烘烤方法﹕當排容受潮時﹐需要烘烤溫度為65±5℃﹐烘烤時間為12小時5.7關于補漆﹐修徑道后的

7、PCBA烘烤溫度為65±2℃﹐烘烤時間為0.5小時。6注意事項﹕6.1真空包裝的電子元件在不被拆開及損壞的情況下可在40℃及相對濕度在90％以下存儲12個月6.2PCB板烘烤時必須將每片板子分隔間隙﹐以確保烘干后之干燥度6.3烘烤完之PCB或電子元件﹐均需冷卻后才可投入使用。6.4BGA和QFP烘烤時TRAY盤不可堆疊。6.5對上述任何需要進行125度烘烤的物料在進行烘烤作業時﹐必須在初始溫度﹐即烤箱溫度小於60度的情況下放入﹐而取出時也必須在烤箱降溫后﹐溫度不高于6