结构设计师面试题

《结构设计师面试题》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、学生会的老师就像这个大家庭里的家长，他(她)们慈爱而又严厉，老师们教会我们做人，教会我们学习，教会我们工作。老师对我们的关心与疼爱我们始终看在眼里，记在心里结构设计师面试题　　1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.　　手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。　　缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。　　2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?　　电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最

2、常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。　　真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。　　3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?　　后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。　　如果全电镀时要注意　　1.用真空镀方式，最好做不导电真空镀(NCVM)，但成本高。时间如白驹过隙，弹指间，我已在学生会工作了一年。这其中有酸有甜有苦也有辣，然而这就是生活，过于平淡倒显得无味，酸甜苦辣俱全方能体现出人生的多彩，方能

3、值得回味，方能使人进步!学生会的老师就像这个大家庭里的家长，他(她)们慈爱而又严厉，老师们教会我们做人，教会我们学习，教会我们工作。老师对我们的关心与疼爱我们始终看在眼里，记在心里　　2.为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。　　4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择　　前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。　　后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。　　前模行业与后模行位具体模具结构也不同。　　挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.　　挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。　　5.模具沟通主要沟通

4、哪些内容?　　一般与模厂沟通，主要内容有：　　1.开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。　　2.胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。　　3.能否减化模具。　　后胶件评审及提出改模方案等。　　6.导致夹水痕的因素有哪些如何改善?如U型件　　夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。　　原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等　　注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。　　改善：时间如白驹过隙，弹指间，我已在学生会工作了一年。这其中有酸有甜有苦也有辣，然而这就是生活，过于平淡倒显得无味，酸甜苦辣俱全方能体现出人生的多彩，方能值得回味，方能使人进步!学

5、生会的老师就像这个大家庭里的家长，他(她)们慈爱而又严厉，老师们教会我们做人，教会我们学习，教会我们工作。老师对我们的关心与疼爱我们始终看在眼里，记在心里　　1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。　　2.改善水口。　　3.改善啤塑。　　7.请列举手机装配的操作流程　　手机装配大致流程：　　辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。　　PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装　　PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装　

6、　+R键盘配合剖面图.　　以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。　　DOME片离导电基的距离+导电基高+硅胶本体厚度+钢片厚+钢片离A壳距离+A壳胶厚+键帽高出A壳面一般　　9.钢片按键的设计与装配应注意那些方面　　钢片按键设计时应注意：　　1.钢片不能太厚，左右，不然手感太差。　　2.钢片不能透光，透光只能通过硅胶。　　3.钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。　　4.钢片要求接地。　　片按键的设计与装配应注意那些方面时间如白驹过隙，弹指间，我已在学生会工作了一年。这其中有酸有甜有苦也有辣，然而这就是生活，过于平淡倒显得无味，酸甜苦辣俱全方能体现出人生的多彩，方能

7、值得回味，方能使人进步!学生会的老师就像这个大家庭里的家长，他(她)们慈爱而又严厉，老师们教会我们做人，教会我们学习，教会我们工作。老师对我们的关心与疼爱我们始终看在眼里，记在心里　　PC片按键的设计时注意：　　片不能太厚，左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。　　片透光不受限制，在透光处镭雕即可。　　片表面如果要切割，槽宽不小于，尖角处要倒小圆角()。　　4.装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者