非接触式IC智能射频卡及其读写设备内核技术的研究与应用开发

非接触式IC智能射频卡及其读写设备内核技术的研究与应用开发

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时间:2018-12-12

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1、.非接触式IC智能(射频)卡及其读写设备内核技术的研究与应用开发....前言  当今的信息技术又到了一个关键的十字路口。单独的PC甚至局域网的时代已为“全球化网络”时代所代替。互联网INTERNET的产生和今天的飞速发展和广泛渗透就是典范。IC(集成电路)智能卡正在并已经融入当今信息技术的主流。她以其高度的信息集成,高度的安全性,正日渐其辉煌和灿烂。 随着金融行业的不断发展,社会经济的日新月异,特别是公共交通行业,无线通信领域,卫生保健行业,封闭式场所管理,身份识别,电话通信,大楼保安系统等等,人们已愈来愈多地开始接受和使用IC智能卡。特别是银行服务系统,IC智能

2、卡替代古老的磁卡而服务于大众已日渐成熟。并且“一卡通”,一卡多用,给我们的生活质量带来了很大的提高。IC智能卡自动电表抄表系统,煤气/自来水抄表系统,公交/地铁自动售票/检票系统,移动通信手机中IC智能SIM卡等等,IC智能卡已愈来愈贴近我们的生活,成为我们生活的一步分。“刷卡”已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。 近几年来,随着IC智能卡中的接触式CPU卡以及非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)的高度安全保密性,使之在IC智能卡领域中异军突起,成为当今IC智能卡中的流行宠物,应用前景十分广阔。 国外对IC卡的研究和应用较早,特别是在美国,欧洲国家等

3、。IC卡遍布社会各个方方面面。就象在美国,国民消费总额的20%~~30%是由“刷卡”消费完成的,由此可见IC智能卡流行和使用的程度。 尽管国外对IC卡已有多年的研究,但真正在IC智能卡中特别是CPU卡类,非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)方面的研究也仅有1~~2年的成熟期。因为他们也看到了CPU卡,特别是非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)代表了整个“刷卡”领域的发展方向,前景光明。 我国对IC卡行业的发展始于1993年左右,当时的中央领导特别是江泽民同志高度重视IC卡行业,高瞻远瞩,指示要发展我国自己的IC卡事业,建立“金卡工程”。虽然

4、至今也只有短短的6年左右时间,但已取得了不小的成就。已研制成功我国自主版权的较大容量的存储卡,逻辑加密卡等,但是对于尖端的CPU卡及非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)的制卡技术及其相应的读/写卡设备技术,仍处于落后状态。这极大地制约了IC卡行业的发展,特别是在要求有极高安全性和保密性的金融行业中,制约了我国金卡工程的实施和发展。 为了加快IC卡行业的发展,特别是尖端的CPU卡及非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)的推广应用,让IC卡行业及其他行业的同行尽快掌握CPU卡及非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)的核心技术及其读写设备

5、的软硬件技术及应用设计,跟上国外的IC....卡研究和应用步伐,甚至走在其前面,在上海华东计算机研究所,上海计算机协会等领导同志的关怀下,在上海华东磁记录设备电子公司吴文总经理的直接支持下,经过一段时间全身心投入的研发之后,笔者已基本上比较全面地掌握了PHILIPS公司的非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)MIFARE1卡(S50系列)及其卡片读写设备核心模块MCM(MifareCoreModule)的软硬件技术。使我们发展,应用,甚至超越PHILIPS公司的非接触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)技术及其读写设备技术成为可能。 当今世界上非接

6、触式IC智能射频卡(内建MCU,ASIC等)中的主流主要为PHILIPS公司的MIFARE技术,已经被制定为国际标准:ISO/IEC14443TYPEA标准。欧洲一些较大的IC卡片制造商以及IC卡片读写器制造商以及IC卡片软件设计公司等(例如法国的GEMPLUS公司)大都以MIFARE技术为标准,而发展和推进IC卡行业。 通过阅读本文,相信有一定IC卡经验,技术及具有一定的计算机软/硬件技术(尤其是微处理单片机MCU技术)的同行定能将本文消化之后而能设计出诸多应用场合的产品,例如,门禁控制系统(DoorAccessSystem),高速公路不停车收费系统,停车场收费

7、管理系统,地铁非接触式IC智能射频卡的“刷卡”读写器,机关/企业内部考勤管理系统,医疗保险管理系统,公共交通收费管理系统,出租车收费管理系统,银行服务“一卡通”等等。  第一章Mifare1非接触式IC智能(射频)卡 一.Mifare1非接触式IC智能射频卡特点 Mifare1IC智能(射频)卡的核心是Philips公司的Mifare1ICS50(-01,-02,-03,-04)系列微模块(微晶片)。它确定了卡片的特性以及卡片读写器的诸多性能。 Mifare1IC智能(射频)卡采用先进的芯片制造工艺制作。内建有高速的CMOSEEPROM,MCU等。卡片上除了IC微

8、晶片及一副

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