不饱和聚酯无机物纳米复合材料的制备 结构与性能

不饱和聚酯无机物纳米复合材料的制备 结构与性能

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时间:2018-12-11

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1、摘要摘要本论文在综述蒙脱土的有机改性、聚合物/蒙脱土纳米复合材料、不饱和聚酯/蒙脱土插层型纳米复合材料与不饱和聚酯,纳米粒子填充型纳米复合材料等研究进展的基础上,制备了不饱和聚酯/改性蒙脱土插层型纳米复合材料,不饱和聚酯/Si02填充型纳米复合材料,以及蒙脱土与Si02并用的插层填充复配型纳米复合材料,详细研究了这三类纳米复合材料的结构、力学性能、热性能和耐老化性能,并对其固化反应进行了深入研究。用层间含双键的反应性有机蒙脱土(GEMMT)与不饱和聚酯(UP)复合,制备了UP/GEMMT插层型纳米复合材料,其物理机械性能明显优于原料UP树脂。当GEMMT用量3%时,UP/GEM

2、MT的弯曲模量、弯曲强度、冲击强度和断裂韧性分别由UP树脂的2.65GPa、99.0MPa、2.21KJ/m2和0.502MPa·m1/2提高到4.19GPa、108.2MPa、2.56KJ/m2和0.740MPa,m”2,玻璃化温度也由UP的97.3℃上升到102.9℃。同时UP/GEMMT的耐化学性和耐收缩性也显著改善。添加5%GEMMT时,复合材料形成高交联片层分散在低交联基体中的两相结构,并出现双玻璃化转变。层间表面含双键的有机改性蒙脱土GEMMT制得的UP/GEMMT纳米复合材料的性能优于长碳链烷基改性的非反应性有机蒙脱土TCMMT制得的uP/TCMMT纳米复合材料。

3、UP/GEMMT纳米复合材料的热稳定性和热氧稳定性比UP树脂显著提高。用Freeman,Carroll方法进行的动力学计算表明UP/GEMMT的热降解反应级数和活化能高于UP。UP/GEMMT与UP的热氧降解都有两个大的阶段,分别对应不同的降解机理。250℃~450℃,主要是聚苯乙烯和酯键分子链的断裂。uP和UP/GEMMT在该阶段的反应级数分别是1,6和1.8,活化能都在182KJ/mol左右。450"C~600"(2,则是前阶段降解产物和碳残留物的氧化降解。UP和UP/GEMMT此阶段都是l级反应,活化能分别是489。5KJ/mot和512,2KJ/tool。UP/GEMM

4、T的耐湿热老化性、耐热氧老化性和耐紫外光性能均优于UP树脂。GEMMT改性蒙脱土的加入使不饱和聚酯的凝胶时间和凝胶活化能增加。UP/GEMMT固化反应的总放热量较UP树脂降低,固化速度减慢。UP/GEMMT和UP的固化反应级数都是1.8,蒙脱土对固化反应的总活化能影响较小。uP树脂固化过程中,苯乙烯的转化率大于不饱和聚酯链上双键的转化率。UP与GEMMT插层复合后,GEMMT层间的双键参与固化反应,使固化机理发生显著变化。室温同化时UP/GEMMT的不饱和聚酯链上双键的转化率大于苯乙烯的转化率。后固化处理使UP/GEMMT的苯乙烯转化率得以提高,并高于其不饱和聚酯链上双键的转化

5、率。UP/GEMMT的不饱和聚酯链上双键的反应程度高于uP。华南理工大学工学博士学位论文非反应性改性蒙脱土TCMMT与UP复合体系的固化反应规律类似UP树脂。在整个固化过程中,苯乙烯转化率高于不饱和聚酯链上双键的转化率。但UP/TCMMT在室温反应阶段的苯乙烯转化率低于UP,经过后固化才使其苯乙烯转化率达到UP的程度。后固化处理在制各纳米复合材料的过程中具有重要作用。用纳米Si02与不饱和聚酯复合制备了UP/Si02填充型纳米复合材料。Si02粒子以纳米级均匀分散在树脂基体中,粒子尺寸在20~60nm之间。UP/Si02纳米复合材料的物理机械性能比UP树脂显著提高。含1%Si0

6、2的UP/Si02的弯曲模量、冲击强度、断裂韧性分别增加了46%、40%、107%,达到了同步增强增韧的效果。同时,其热稳定性和热氧稳定性、耐湿热老化性、耐热氧老化性、耐紫外光老化性及阻燃性、耐收缩性均明显提高。纳米Si02使不饱和聚酯的凝胶时间延长,凝胶活化能增加。UP/Si02固化反应起始温度与放热峰峰值温度升高,总放热量和固化速度较UP降低,同化反应活化能增加。固化过程中,UP/Si02的不饱和聚酚链上双键的转化率高于UP树脂,而苯乙烯转化率低于UP。纳米Si02与改性蒙脱土同时与uP复合,制各了填充插层复配型纳米复合材料。其结构为不饱和聚酯分子链插层到蒙脱土层问,Si0

7、2以纳米级分散在基体中,粒径在30~60am之间。蒙脱土与Si02复配使用,对树腊的粘度增加有所控制,利于加工。纳米级复合起到了同步增强增韧的效果,使复配型纳米复合材料的弯曲模量、冲击强度和断裂韧性分别增至3.79Gpa、2.74KJ/m2、O.901MPa·m“2。储能模量提高,玻璃化温度也增至105.4℃。同时复配型纳米复合材料具有较好的热稳定性和热氧稳定性、耐老化性等。复配型纳米复合材料的凝胶时间较UP显著延长,凝胶反应活化能增加,凝胶反应慢于Si02单独填充和蒙脱土单独插层改性UP体

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