电子元器件贴片及插件焊接检验标准

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1、电子元器件贴片及插件焊接检验标准1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。2.范围公司所有贴片及PCB焊接的产品。3.内容如下图：偏移矩形元件异形元件1　翘起立起矩形元件　　异形元件　1121211122111贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，

2、元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。　焊端3图例贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H　焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。　少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.H＞2mm以上贴片矩形元件.h＜0.5mm判定为少锡.4电容电阻、电感、二极管5三极管、三端集成块连接器　集成块　6元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板　元件引脚长度—双

3、面有元件插件元件引脚弯度　焊锡量—单面板焊锡量—双面板　7插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。焊锡量明显太多，元件引脚被包住。焊锡量偏多，有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象结晶8　　　焊点表面凹凸不平