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《根部允许存在未焊透焊缝的超声探伤》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、根部允许存在未焊透焊缝的超声探伤介绍允许存在根部未焊透坏缝的超声波探伤方法及判定基准。焊缝超声波探伤的主要对象历来是全焊透型焊缝,其中包括有衬垫(或衬环)与无衬垫的各种形式的手工焊、半自动焊及自动焊焊成的各种结构件.这类焊缝的共同特点是要求一次成型(薄板)或多次焊接的焊接金属与基金属全部熔合为一体,合格焊缝内部不准有未焊透存在,未焊透是作为危害性缺陷存在于焊缝中,因而各国验收标准中多不允许其存在而采用探伤手段予以检出.全焊透型焊缝的超声波探伤应用至今已有三十多年的应用历史与相当丰富的实践经验,当前已广泛地应用于各行各业,在用射线透照所难以检测的较大厚度(例如8omm以上钢板)
2、焊接件探伤中,发挥了重要的作用。然而,随着大型结构件产品种类的逐渐增多与焊接设计在多科领域内的不断扩展,允许存在未焊透而同时又要求有效焊接部位熔合良好的焊接结构件已日益增多,因此有效地检出允许存在根部未焊透焊缝中的焊缝缺陷,成为超声波探伤的新课题。已有的观念一向认为,既然焊缝中允许有没焊透这类危害性较大的焊接缺陷,也就没必要要求检出其它缺陷了,因而也就不必进行探伤。事实表明,这里所要讨论的问题,完全是另外的一个概念,即要求检出焊缝中应该焊透那一部位的焊接缺陷。此即本文所要探讨的主题内容.在接受国外订货的产品检验中,遇到了必须解决的这一课题,笔者有幸接触到有关国家产业界对有关问
3、题提出的技术要求与验收标准,现结合工作中的实践与体会,介绍给关心此项检验技术的读者,以供参考。2超探焊缝的结构特点单面焊全焊透型与允许未焊透型对接与角接焊缝的基本结构形式如图1所示,产品检验中所遇到的焊接接头形式如图2所示。图l中,上面(a)行为焊缝的实际断面状态,中间(b)行是超声探伤时简化的接头形态,下面(c)行是经加工去掉焊缝增强部分的接头形态。它们所表明的都是“无缺陷状态”下的焊缝截面形状(单面焊根部未焊透是技术条件允许的)。对于允许存在根部未焊透的焊缝,技术条件所规定的探伤范围是图中点线至探伤面所圈定的范围,其最佳探伤条件是将焊缝磨平,其次是从未焊透所在的一面进行探
4、伤。图2是产品检验中实际遇到的若干接缝形式,图中K所标明的可以放置及移动探头的工作面,B所标明的不可及面是由于受结构条件的限制而无法移放探头的不能探伤面,有序探伤面则是必须依据焊接次序,依次先后进行检验的焊缝,次序颇例则无法进行超探。由图2可看出这类焊缝可能探伤的主要模式,箭头所指为可能进行探伤的探测方向,它们还可通过更换探头来改变探测方向及选择最佳入射角度。由于探伤工作面的限制,一些场合下,不一定都能用直射波检测焊缝,因而探伤方法必须根据所焊结构件的结构形式来具体选择.3探伤方法以横波探伤为主,在有条件的情况下辅以纵波探伤以确认缺陷的存在及横波检测结果的正确性。根据所探焊缝
5、基材的板厚,选择声束入射方向,表l为不同板厚对接与直角角接焊缝探伤所适用的探头最佳折射角度。对于图2所示的其它角度的角接焊缝则须依据具体情况选择适宜折射角度与探伤方法.凡要求进行超探的未焊透型焊缝,必须严格控制焊接工艺规范,焊接成型的焊缝尺寸变化量超差限制严格,否则探伤结果易于产生偏差。实际探伤时,以根部未焊透的顶点为入射声束的下边界,直射波探伤时,以t为实际探测厚度,而不用T(见图3)。选择适宜的探头折射角度。探伤方法之一是以t厚度的全焊透型焊缝进行探伤.利用反射波探伤时,以T为探测厚度选择适宜的探头折射角度。探头移动范围,较全焊透型焊缝检测时的探头位置后移l/4一l/2,
6、(l为跨距)。实际探伤时,先进行划线,划定探头移动区域,并调整仪器扫描与报警装置,使报替闸门与应该检出缺陷的指示区段相对应(见图4)。其它操作方法,同于全焊透型焊缝的实际操作步骤.4判定基准一般判定基准在没有特殊技术要求的情况下,按表2进行评定实际探伤时,将探测不同厚度的焊缝中的内部缺陷分为大反射、小反射与微反射三大类,其信号幅值如表2。在日本标准IJSZ一3060中,曾根据需要检出缺陷的严重程度规定了必须使用的检出电平,并且以此为检出缺陷的先决条件。其中无论是M检出电平还是L检出电平,调整基准时都是以STB一A2试块中的必4x4反射体做比较基准,并以必4X4的回波高度做为d
7、oB。本文表2中的认可基准下限值也以此为比较基准。探伤时发现有比表2中大反射信号基准更严重的不连续性缺陷存在时,则无论缺陷长度多少,均为不合格.当缺陷讯号为小反射信号时,评定标准规定,比小反射更趋严重的缺陷长度准许在91mm以内,超过此长度时,即使焊缝中存在的是不连续的缺陷,也属不合格。达到微反射信号基准的缺陷长度允许为05mm.比微反射基准更严重的缺陷,大于05mm时,即使不连续存在,也不合格。此外,标准还规定:(1)比微反射更严重比率的不连续部位,相互间分离至少在2L以上,这里的L为大的不连续部位的
