超声振动磨削技术

《超声振动磨削技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、超声振动精密磨削技术的发展1、引言随着科学技术的进步，金属间化合物、工程陶瓷、石英、光学玻璃等硬脆材料以及各种增軔、增强的新型复合材料因其高硬度、耐磨损、耐高温、化学稳定性好、耐腐蚀等优点在航空航天、国防科技、生物工程、计算机工程等尖端领域屮的应用口益广泛；但由于这些材料的脆硬特性，传统加工方法已不能满足对这些材料零件的精密加工要求，，因此有关其精密超精密磨削加工技术便成为世界各国研宄的热点。超声振动精密磨削技术便是顺应这一需要面发展起来的技术之一。超声振动磨削技术的基本原理为：由超声波发生器产生的高频电振荡信号（一般为16〜25KHz）经超声

2、换能器转换成超声频机械振动，超声振动振幅由变幅杆放大后驱动工具砂轮产生相应频率的振动，使刀具与工件之间形成周期性的切削。即工其砂轮在旋转磨削的同时做高频振动。超声加工技术的经历Y从传统超声波加工到旋转超声波加工的发展阶段，旋转式超声加工是在传统超声加工的工具上叠加了一个旋转运动。这种加工用水带走被去除的材料并冷却工兵，不需要传统超声加工中的磨料悬浮液，因此，这种方法被广泛的运用于超声振动磨削加工中161。2、超声振动磨削技术发展回顾1927年，R.W.Wood和A.L.Loomis就发表了有关超声波加工的论文，超声加工首次提出。1945年L.B

3、alamuth就申请了关于超声加T的专利。20世纪50〜60年代日本学荠隈部淳一郎发表了许多对振动切削进行系统研宂的论文，提出了振动切削理论，并成功实现/振动磨削等加工［8］。1960年左右，英国Hawell原子能研究中心的科学家发明了新的超声磨削复合加工方法。超声振动磨削加工在难加工材料和高精度零件的加工方面显示了很大的优越性。1986年日本学者石川健一受超声电机椭圆振动特性启发，首次提出了“椭圆振动切削方法”(ellipticalvibrationcutting)。20世纪90年代初，日本神户大学社本英二等人对超声椭圆振动切削技术进行了深入

4、研究，其最A代表性的研究成果是利用金刚石刀A采用双激励双弯曲合成椭圆振动的方式对黑色金属淬火不锈钢进行精密车削，最小表面粗糙度可以达到Ra0.0106um,不但解决了金刚石不能加工黑色金属的难题，而且使这项技术达到了实用化阶段。20世纪50年代，在前苏联的影响下，我国进行了振动加工的初步应用研究工作，对超声振动磨削机理进行了探索研宄。1976年，我W再次开展超声加工的试验研宄和理论探索。1983年，我国机械电子工业部科技司委托《机械工艺师》杂志社在西安召开了我国第一次“振动与切削专题讨论会”。1985年前后机械电子工业部第11研究所研制成功超声

5、旋转加工机，在玻璃、陶瓷、等硬脆材料的内外圆磨削等加工中取得了优异的工艺效果。1987年北京市电加T研宄所T•研宄成功了超硬材料超声电火花复合抛光技术。这项发明技术是世界上首次提出并实现采用超声频调制电火花与超声波复合的研磨、抛光加工技术。与纯超声波研磨、抛光相比，效率提高5倍以上，并节约了大量的金刚石磨料。80年代后期，天津大学李天基等人在高速磨削的同吋对磨头施以超声振动，提出了高效的超声磨削复合加工方法，效率比传统的超声加工提高了6倍以上，表面质量也有了大幅提高。90年代后，超声振动作为一种新型的高新技术成为了科研机构和大学院校的研宂热点，

6、3、国内外研究现状3.1超声振动磨削技术国外研究现状1993年，美国堪萨斯州立大学D.Prabhakar等人提出了一种超声旋转加工陶瓷材料去除率的理论模型，并试验证明丫与普通磨削相同的条件下旋转超声加工工具具有低的切削力和相对高的材料去除率。1996年东京大学的增泽隆久等人用超声激振方式在结构陶瓷材料上加工出了直径为5l^ni的微孔。1998年德国工业大学E.Uhlman、G.Spur等人在48届CIPR年会上提出在加工表面的法向施加超声振动，材料的去除率大大提高,并试验证明了在提高材料去除率的同时,并不会对表层造成损伤。1999年，德国Kai

7、serslautern大学的G.Warnecke指出，在磨削新型陶瓷和硬金属等硬脆材料时，磨削过程及结果与材料去除机理紧密相关。美国内布拉斯加人学和内华达大学对A1203陶瓷材料微去除量精密超声加工技术进行了研究。通过模拟陶瓷材料超声加工的力学特性对材料去除机制进行分析，研究发现，低冲击力会引起陶瓷材料结构的变化和晶粒的错位，而高冲击力会导致中心裂纹和F1痕。美国内布拉斯加大学还第一次分析了A1203陶瓷精密超声加工的机理、过程动力学以及发展趋势，并详细讨论了超声技术在陶瓷加工方而的应用情况。巴西的研究人员对石英晶体的超卢研磨技术进行丫研宄，发

8、现石英晶体的材料去除率取决于晶体的晶向，研磨晶粒的尺影响材料去除率和表面粗糙度。研究指出，加工过程中材料产生微裂纹是材料去除的主要原因。円本的吴勇波等