焊缝超声波检测技术总结

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1、一、超声波探伤常见缺陷回波类型显示1、气孔:单个气孔回波高度低,波形稳定,从各个方向探测,反射波大致相同,稍一移动探尖就消失。密集气孔为一族反射波,其波高随气孔的大小而不同,当探头作定点转动时,会岀现此起彼落的现象。2、夹渣:点状夹渣的回波信号与点状气孔相似。条状夹渣回波信号多呈锯齿状,反射率低,一般波幅不高,波形常呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移时波幅有变动,从各个方向探测,反射波幅高度不相同。3、未焊透:在板厚双而焊缝中,未焊透位于焊缝中部,声波在未焊透缺陷表面上类似镜而反射,用单斜探头探测时有漏检的危险。对于单面探测根部未焊头,类似端角反射。探头平移时,未焊透波形稳

2、定。焊缝两侧探伤时,均能得到人致相同的反射波幅。4、未熔合:当超声波垂直入射到其表面时,回波高度大,当探尖平移时,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一面探测。5、裂纹:一般来说,裂纹回波较大,波幅宽,会出现多峰。探头平移时,反射波连续出现,波幅存变化,探头转动时,波峰存上下错位的现象。二、焊缝探伤中常见的伪缺陷回波6、仪器杂波:在不接探头的情况下,由于仪器性能不良,灵敏度调节过高,荧光屏上出现单峰或者多峰波形,接上探头工作时,此波仔荧光屏上的位置固定不变。一般情况下,降低灵敏度后,此波即消失。7、探头杂波:仪器接上探头后,在荧光屏上显示山脉冲波幅很高、很宽的信

3、号,无论探头是否接触好,它都存在且位置不随探头移动而移动,即固定不变。8、耦合剂反射回波:如果探头的折射角度大,而探伤灵敏度有调得较高,则有一部分能量转换成表面波,这种表面波传播到探头前沿耦合剂堆积处,造成反射信号。只要探头固定不动,随着耦合剂的流大、波幅慢慢降低,很不稳定,用手擦掉探头前面的耦合剂时,信号就会消失。9、焊缝表面和沟槽反射波:在多到焊缝表面形成一道道沟槽。当超声波扫查到沟槽时,会引起沟槽反射。鉴别的方法是,一般出现在一次、二次波处或稍偏后的位置,这种反射信号的特点是不强烈、迟钝。10、焊缝上下错位引起的反射波:由于焊缝上下焊偏,在一侧探伤时,焊角反射波很像焊

4、缝内的缺陷,当探尖移到另一侧时,在一次波前没存反射波或测得探头的水平距离的焊缝的母材上。11、焊角回波:焊缝一般都存一定的余高,余高与母材的交界处称为焊角,由焊角产生的回波称为焊角回波。在阶梯试块上做试验:如下图A、图B所示,从A、B两个相反的方向检测同一个台阶,探头在A位置时会有回波,在B位置时没有回波。角焊回波的特点是:探头在工件上A位置处会有焊角回波产生,在B位置处则无焊角回波产生。焊角回波高度与余高高度存关,余高高时焊角回波高度高,余高低时焊角回波高度低,余高到一定程度时,无焊角回波。当探头沿焊缝平行移动时,焊角回波的位置不会改变,当探头垂直焊缝作前后移动时,焊角回

5、波的位置会相应的移动一段距离,如果根据最高焊角回波的位置计算出它的水平位置和垂直距离,计算出的焊角位置与工件上的实际焊角位置相同;如果用手沾油轻轻敲击工件的焊角处,焊角回波会上下跳动。TTTrJJLa_JL_1j检测P介悌试埃:i■弍殆(图A)(图B)12、咬边反射:一般情况下,此种缺陷反射波的位置分别出现在一次与二次波的前边。当探头在焊缝两侧探伤时,一般都能发现。当探头移动岀现最高反射信号处固定探尖,适当降低仪器灵敏度,用手指沾油轻轻敲打焊缝边缘咬边处,观察反射信号是否有明显的跳动现象,若信号跳动证明是咬边反射信号。三、T形焊接接头的超声波检测13、结构特点与检测方法T

6、形接尖由翼板和腹板焊接而成,坡U开在腹板上。在选择检测面和探头时应考虑到检测各类缺陷的可能性,并使用声束尽可能垂直于该焊接接头结构中的主要缺陷。根据焊接接头结构形式,T形焊接接头的检测有以下三中检测方式,如图1、图2和图3所示。可选择其中一种或几种方式组合实施检测,并应用考虑主要检测对象和几何条件的限制。(1)用斜探头从翼板外侧用直射法进行检测,如图1中的位置1、图2中的位置1和图3中的位置1。(2)用斜探头在腹板一侧用直射法或一次反射法进行检测,如图1中的位置2、位置4,图2中的位置2、位置4和图3中的位置2、位置4。(3)用直探头或双晶直探头在翼板外侧沿焊接接头检测,或

7、者用斜探头在翼板外侧沿焊接接头检测,如图1中的位置3、图2中的位置3和图3中的位置3。位置3包括直探头和斜探头两种扫查位si位a3位sinnna位置1位置3位置1nn1T形焊接接头(形式I)6—25>25-4614、检测条件的选择(1)探头采用纵波直探头时,探头的频率可选用为2.5MHz,探头的晶片尺寸不宜过大。采用斜探头时,探头的频率为2.5〜5MHz;在翼板外侧进行检测时,推荐使用K1探头;用斜探头在腹板一侧进行检测时,探头K值根据腹板厚度按表1进行选择。表1推荐采用的斜探头K值(角度)mm3.0-2.0(72

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