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时间:2018-12-09
《模电课程设计报告温度控制系统设计的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、.课程设计任务书学生姓名:专业班级:指导教师:工作单位:题目:温度控制的设计初始条件:电阻、二极管、正负12V电源、UA741、电位器、LED、半导体制冷片,温度传感器LM35、开关要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求)一、设计任务利用温度传感器件、集成运算放大器和Tec(ThermoelectricCooler,即半导体致冷器)等设计一个温度控制器。二、要求(1)控制密闭容器内空气温度(2)容器容积>5cm*5cm*5cm(3)测温和控温范围:0℃~室温(4)控温精度±1℃三、发挥部分 (1)测温和控温范围:0℃~(室温+10℃)时间安
2、排:时间安排:(1)第18周理论讲解。(2)第19周理论设计、实验设计及安装调试。地点:鉴主13楼通信工程综合实验室、鉴主15楼通信工程实验室(1)指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日-..目录摘要IAbstractII1绪论12设计任务及要求22.1设计任务及要求22.2设计思想23选定方案的论证及整体电路的工作原理33.1设计方案选择33.1.1可行方案33.1.2方案讨论和选择43.2选定方案的论证53.2.1选定温度传感器的论证53.2.2选定继电器的论证53.2.3选定运算放大器的论证53.3整体电路的工作原理64单元电路的设计计算、元器件选择及电路图74
3、.1测温单元74.2信号处理单元84.3温度显示单元94.4控制单元105整体电路图、元件及器件明细125.1整体电路图125.2实物图展示135.3元件及器件明细156设计小结166.1成果的评价166.2本设计的特点166.3存在的问题和改进的意义16参考文献…………………………………………………………………………17-..摘要控制系统一般由温度测量部分和温度控制部分组成。温度测量部分主要用来接收当前系统中的温度,然后发送到控制部分;温度控制系统主要是用来控制外部降温系统的,它接受来自温度测量部分的信号,然后与所要控制的温度信号进行比较,从而决定是否降温。本设计同样采用这两大部
4、分,通过对当前与控制温度的对比决定是否进行加热,从而达到控制温度的目的。关键词:温度;测量;控制。-..AbstractGeneralsystemfortemperature ismadeofthepartofmeasuringtemperatureandthepartofcontrolingtemperature.Thepartof measuringistoreceivethesignalofcurrenttemperature.Andthen,itwilltransforthissignaltothepartofcontroling,whichistocontorlifits
5、houldbeheateduporcooled.Thepartofcontrolingcompareittothecontroledtemperatureafterreceivingthesignalfromtheforward.Then,itisgoingtodetermineisthesystemneedtobeheateduporcooled.Thisdesignforwatertemperatureisalsomadeoftheseparts.Thissystemcontrolthetemperatureofwaterbycomparingtemperaturetotemp
6、eraturetocontroltodecideiftoheatup.Sothatwecangetthedestinationofcontrolingtemperature.Keywords:temperature;measure;control-..1绪论冬暖夏凉是人们对温度的第一感觉,而如果要对温度进行精确的测量,则要进行利用仪器进行测量,这就要用到温度测量和控制系统。温度控制系统在工业生产,生活娱乐,仪器运行等很多方面都有着广泛的应用。而现今很多的温度控制系统大多数都有很多的缺点,最主要的就是价格昂贵,反应速度慢或者是精度不高等。这些缺点使得温度控制部分成为整个系统中的一个污
7、点。本设计通过本人自身的所学知识,以及所考虑到的问题,尽量设计比较完美的温度控制系统,希望通过设计这样一个简单而价格便宜的温度控制系统达到抛砖引玉的目的。当然,现今应该是存在比我的系统更加完美的设计,如果可能,仅希望提供另外一种设计思路,也许会有某些火花的碰撞。-..2设计的技术指标及要求2.1设计任务及要求2.1.1设计任务根据技术要求和所给条件,完成对温度控制系统的设计,装配与调试。2.1.2设计要求一、设计任务利用温度传感器件、集成运算放大器和Tec(Therm
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