全国中职电子技能大赛正式试卷

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1、.一、元器件识别、筛选、检测（15分）准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器标称值(含误差)测量值测量档位1分电阻检测错1项，该电阻不得分。R17电容器标称值(µf)介质每支1分，共2分每支电容检测错1项，该电容不得分。C1C6二极管正向电阻反向电阻材料每支1分，共2分每支二极管检测错1项，该二极管不得分。LED01D1三极管面对平面，管脚向下，管外形示意图标出管脚名称材料2分每项0.5分。Q2b-e结正向

2、电阻b-c结反向电阻继电器面对管脚，画出外形示意图，标出公共端和常开、常闭管脚线圈电阻值2分每项1分。光电耦合GD01面对管脚，画出管外形示意图，标出输入、输出管脚2分热敏电阻常温下阻值如何判断温度系数4分阻值每项1分。判断温度系数2分，共4分。RT+RT-二、电路板焊接（15分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点：少于5处扣1分；5~10处扣5分；资料.10~20处扣10分；

3、20处以上扣15分。一、电子产品装配（15分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配不符合工艺要求：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；20处以上扣15分。二、电子电路的调试（40分）1．实现温控及简易频率测量基本功能（20分）l实现温度控制功能（4分）l实现温度报警功能（4分）l555振荡器和光电耦合放大电路正常工作（4分）l文氏电桥振荡器正常工作（4分）l带通

4、滤波器和放大电路正常工作（4分）2．调试（1）当温度控制电路正常工作时，测试点TP1=8.25V时，测量并记录测试点TP2和TP3的值。（每空1分，共4分）TP2TP3LED1亮，LED2熄灭LED2亮，LED1熄灭注：记录三位有效数字（2）利用仪器，检测测试点TP6的信号，记录波形参数并填写下表：（9分）TP6：记录示波器波形示波器电子计数器毫伏表资料.时间档位：幅度档位：峰峰值：频率读数：周期读数：测量值：说明测量值参数：（3）当R25、R29接入电路时，调节电路参数，使得TP8输出最大不失真正弦波，此

5、时，测量并记录信号的峰-峰值=。（1分）若在测试点TP8产生频率为2KHz±10%的信号，计算Rx=、Ry=（），选用Rx为、Ry为。（2分）将经计算后选用的Rx、Ry接入电路板，此时，测量测试点TP11的波形，该测试点的波形为波；若波形有失真，调节，消除波形失真，当波形处于最大不失真状态时，信号幅度（利用毫伏表测量）；信号频率（利用频率计测量）。（4分）一、原理图与PCB板图的设计（15分）要求：1．考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为S+工位号。考生所有的文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件

6、名：设计数据库文件（工程文件）：s+工位号原理图文件：ssch+××原理图元件库文件：sslib+××Pcb文件：spcb+××Pcb元件封装库文件：splib+××其中：××为考生工位号的后两位。如ssch962．在自己建的原理图元件库文件中绘制热敏电阻RT、继电器KJ1元件符号。（2分）a热敏电阻符号b继电器元件符号资料.图1元件符号的绘制1．绘制原理图，如图6所示。（3分）要求：在原理图下方注明自己的工位号。2．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（2分）（1）LED元件封装要求：焊盘之间距

7、离：200mil焊盘直径：60mil焊盘孔径：32mil图2LED元件封装注：①只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。②如不绘制该元件封装，可用SIP2代替，则此项无成绩。（DXP用户可用BAT-2代替）（2）继电器元件封装要求：焊盘之间距离：X方向：依次为300mil。200米勒，200milY方向：300mil焊盘直径：80mil焊盘孔径：40mil图3继电器元件封装注：①只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。②如不绘制该元件封装，可用DIP8代替，则此项无成绩。（DXP用户可用DIP-8代替）附：

8、元件符号与元件封装的引脚对应（1）三极管元件引脚对应要求（2）继电器元件引脚对应要求a99SE用户bDXP用户图4三极管元件引脚对应图5继电器元件引脚对应3．绘制双面电路板图（8分）要求：（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：4300mil×3100mil。（2）信号线宽10mil，电源线宽30mil，接地线宽40mil。（3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。附录1：电路图元件属性列表（99SE用户