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时间:2018-12-09
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1、高通骁龙845要用!ARMCortex-A75/A55曝光:能耗绝了 说完了Mali-G72,再来看看以疑似官方PPT形式曝光的CortexA55和CortexA75。 顾名思义,A55取代A53,A75取代A73,此前网友对骁龙845的一份爆料中透露,骁龙845的大核将基于A75魔改。 先说A75大核,作为性能担当,GeekBench4中,A75的性能是A73的1.34倍,也就是提升了34%(注意,该柱状图起点不是0,所以显得夸张,大家注意甄别)。 同时,在LMBenchmemcpy、Octane2.0、S
2、PECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。 AMR给出了一个参考设计SoC,对比了其成绩,10nm的A75可以摸到3GHz主频,性能是16nmA72的1.4倍左右,能效则是16nmA72的1.8倍左右。 看起来图中10nm2.8GHzA73的芯片应该是麒麟970,而10nm3GHzA75可能是骁龙845。 作为万人迷小核A55,性能直接翻番(高级应用场景),省电15%,GB4跑分中,是A53的1.21倍。 在扩展性方面,ARM设计了业界首个单丛集8核A
3、55,如果给到联发科的三丛集,那么12核、16核手机处理器简直毫无压力。
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