高通大陆市场重开大门　两岸手机芯片厂再陷苦战.doc

《高通大陆市场重开大门　两岸手机芯片厂再陷苦战.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、高通大陆市场重开大门　两岸手机芯片厂再陷苦战　　大陆2015年重罚高通（Qualcomm），并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。　　近期大陆手机品牌厂纷与高通重签授权，以争取权利金及芯片成本降低，台系IC设计业者指出，高通手上拥有最多专利，其以权利金捆绑4G手机芯片销售方式，让手机供应链业者吃了不少闷亏，

2、大陆针对高通启动反垄断调查动作，让两岸手机品牌及芯片业者士气大振。　　不过，大陆最后几乎是采取重重举起、轻轻放下的策略，高通依旧照收权利金，手机芯片亦继续销售，大陆手机品牌客户更是买单，纷与高通重签权利金授权，2016年高通在大陆市场反而更将得心应手，可望重新踏上成长坦途。　　大陆手机代工厂指出，这场专利权利金收费模式之争，若采取芯片成本计算方式收费，高通恐将是大输局面，毕竟整机成本远超过芯片成本，专利费用动辄相差10多美元，陷入亏损困境的大陆手机品牌业者若能少掉这部分成本，便有机会扭转颓势。　　大陆最后仍允许高通继续采用整机抽取权利金方式，虽必须打折收费，但高通在这场关键战役其实已算是获

3、胜，不仅愈来愈多大陆手机品牌业者不再坚持，纷与高通重修旧好，以争取更好的权利金缴纳方式，大陆重量级手机品牌厂亦争相与高通重议新约，可看出高通已再度掌握大陆市场竞争优势。　　台系IC设计业者认为，2016年高通将再度加大手机芯片火力，全面席卷大陆手机市场，尽管高通在全球4G手机芯片市占率未必能反转上扬，但高通已守住大陆市场这一个重要城池，有机会让高通2016年营运表现止跌反弹。　　至于联发科、展讯等两岸手机芯片厂，2016年将再度面临大陆中、高阶智能型手机新品纷采用高通芯片的紧筘咒，未来两岸手机芯片供应商若欲冲刺大陆市占率，恐怕必须经过一番激烈战火，才有机会突围。