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时间:2018-12-09
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1、高通将人工智能和视觉处理带入广泛的消费和工业应用 高通在2017财年超过10亿美元的物联网收入后,宣布为物联网应用专门构建新的产品系列。该公司最初宣布推出一系列IoT芯片组,QCS603和QCS605,以及软件和参考设计,这些都被称为高通视觉智能平台。该平台将其Snapdragon芯片组上的图像和人工智能(AI)处理功能带入广泛的消费和工业应用。 随着从连接设备向智能设备的过渡,人们开始将AI处理从云端传送到我们使用的设备,通常称为“边缘”或“边缘设备”,指的是网络边缘。将AI引入边缘可降低云和连接带宽需求,同时提高安全性和系统性能。视觉加人工智能处理已经成
2、为自动汽车和许多其他需要本地处理的应用的关键元素。新的高通视觉智能平台旨在为受到尺寸,散热限制和/或电池寿命制约的应用带来类似的功能。 新的QCS芯片组和平台的其他元素将利用高通的最新技术。该芯片组将利用最新的Snapdragon845智能手机处理器(称为人工智能引擎(AIE))中的同类AI处理解决方案。AIE利用将Kryo300CPU内核,Hexagon685矢量处理器和Adreno615GPU组合在一个片上系统中的异构芯片架构。此外,VisionIntelligencePlatform还包括一个集成Spectra270ISP,支持双16MP图像传感器。该平台还
3、包括其他图像技术以改善整体图像性能,包括交错HDR,高级电子图像稳定,杜瓦瓶,去噪,色差校正和运动补偿时间滤波器。 该平台还支持音频功能,包括噪声和回声消除,可用于用户界面,自然语言处理和语音识别。这包括对高通3D音频套件,Aqstic音频技术和aptX音频技术的支持。 QCS605包括两款基于ArmCortex-A75的KryoCPU核心和六款基于ArmCortex-A55的KryoCPU内核。QCS603包括两个金KryoCPU内核和两个银KryoCPU内核。该芯片组还具有一个集成的显示处理器,能够实现WQHD分辨率触摸显示,硬件加速合成,3D叠加以及对主要
4、图形API(包括OpenGL,OpenCL和Vulkan)的支持。为了实现连接,该芯片组具有集成的802.11acWi-Fi,蓝牙5.1和GPS。芯片组也正在前沿10nm工艺节点上生产。 如果这一切听起来对行业领先的移动芯片组Snapdragon845来说都很熟悉,那就是。高通公司声称QCS芯片组的性能与其旗舰Snapdragon产品并不相同,但它对于物联网所需的要求和成本效益而言是密切和优化的。6xx命名与Snapdragon系列的性能水平无关。该公司希望QCS芯片组家族成为一个独立的产品线,具有自己的功能,性能水平和术语。 但是,芯片组只是解决方案的一半。高
5、通还将与软件一起提供常用的评估板和参考设计。该软件包括神经处理引擎软件开发套件(SDK)以及针对领先的AI框架进行优化的库和工具,包括TensorFlow,Caffe2和OpenNeuralNetworkExchange。该平台还支持来自SenseTime,Pilot.ai和MMSolutions的AndroidNeuralNetworksAPI,Qualcomm的Hexagon神经网络库以及多个第三方AI图像识别和检测解决方案。 QCS605强大的处理器能够处理双重图像流-一个30kps的5.7k数据流或60fps的4k数据流,以及一个60fps的辅助1080p
6、数据流,可用于数据分析。在AI推理处理方面,QCS605能够达到每秒2.1tera-operations(TOPS)。QCS603支持30fps的4k和1080p数据流。ISP也针对弱光环境进行了优化。 高通公司瞄准了广泛应用的平台,包括运动,VR,安全和360度相机;工业和消费机器人;和智能显示器。然而,可能利用视觉和AI的物联网应用程序清单几乎是无穷无尽的。对于工业应用,高通还将支持更长的生命周期。QCS605和QCS603现在正在采样。此外,Altek还提供基于QCS605的VR360相机参考设计。 全新的QCS视觉智能平台展示了移动技术如何继续推动其他领
7、域的创新,以及为什么移动技术的领先地位对于任何希望在“物联网”时代的智能竞争的公司都至关重要。
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