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时间:2018-12-09
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1、高通10nm骁龙835发布小米自主处理器手机曝光
2、半导体 1、高通发布首款10nm处理器骁龙835 昨天,高通官方宣布,将使用三星的10nmFinFET打造自家的新旗舰处理器:骁龙835。 高通表示,与上一代14纳米FinFET工艺相比,三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。 因此,通过10nm工艺加持,骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸,在一定程度上能够方便手机厂商节省机身内部空间,获得更合理的主板布局方式。 目前,骁龙835已经投入
3、生产,预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。 此外,高通宣布骁龙820/21处理器已经拥有超过200款设计发布或正在开发中,骁龙835正是其后续产品。 但遗憾的是,高通目前并没有公布骁龙835的具体规格。 2、中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足 据台湾媒体报道,中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客
4、户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。 目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面,中芯40纳米制程因应用领域极广,一直是长卖制程,而28纳米先进制程技术,目前中芯拥有PolySion和HKMG制程,陆续接获订单并量产出货。 中芯执行长邱慈云表示,28纳米制程单季出货量已达1,000万颗,并快速朝
5、向单季2,000万颗目标迈进,针对物联网(IoT)应用,中芯提出SPOCULL(SMICPOlyContactforUltraLowLeakage)概念,采用低功耗和低漏电的特殊制程技术,包括95纳米高压(HV)、95纳米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程,特别适合物联网相关应用。 中芯2016年资本支出约27亿美元,占营收比重达92%,相较于2015年16亿美元大幅增加,主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂,预计2018年量产14纳米制程,单月产能7万片,以因应台积电南京厂
6、预计2018年量产16纳米制程的挑战。 中芯亦将扩建天津8吋厂,从原本单月产能4.5万片扩增至15万片,中芯11月宣布成立深圳12吋新厂,规划月产能4万片,预计2017年底量产。另外,中芯买下意大利LFoundry约70%股权,该公司拥有一座8吋晶圆厂,月产能4万片,这是中芯首度的海外购并案,主要系为布局汽车电子市场。 未来中芯在先进、特殊制程投资将齐头并进,持续投资8吋和12吋厂,以因应客户产能需求,中芯2016年第4季单季总产能约40.8万片(约当8吋晶圆),年增43.66%,预估到2017年第4季8吋厂单
7、季产能将成长至25万片,12吋厂产能增至10.5万片,合计产能年增约6成。 目前大陆IC产业自给率仍偏低,业界估计到2019年大陆IC市场规模约1,180亿美元,为避免大陆IC产业过度依赖进口,大陆持续大力扶植自有半导体产业,而中芯正扮演大陆半导体产业领头羊角色。 3、苹果招聘近百名芯片工程师多得有点异 最近几年以来,行业间一直在讨论的一个问题就是:苹果公司是不是要为Mac自主设计芯片了?虽然苹果从没有正面讨论或者回答过这个问题,但是他们的一次次行动证明了他们确实有此意。巴黎银行证券部(ExaneBNPPar
8、ibas)分析师发现,最近苹果公司正在大量招聘人才,以便参与公司旗下的中心处理器和图形处理器的开发工作。在苹果公司发布的招聘广告中,他们表示一共需要87名硬件工程图形方面的工程师,其中有10名的工作地点是在伦敦。 在苹果公司官网搜索可以发现,他们发布的招聘启事一共需要62名这方面的工程师,其中有8人的工作地点将会在苹果伦敦HanoverStreet办公室。 巴黎银行证券部分析师DavidO‘Conner和JeromeRamel认为,苹果公司需要大量图形芯片工程师说明,他们目前正在组件一支全新的芯片设计团队,以他
9、们的经验来看,这可能暗示着有新的应用。“要求应聘人员有计算、CPU或者GPU方面的技能就意味着,苹果可能想要为MacBook定制苹果芯片。苹果是完全有可能开发7nm应用处理器并把它用在2018年MacBook上。” 当然对于苹果公司的芯片供应商英特尔来说,这不是什么好事。苹果旗下笔记本目前都在使用英特尔的芯片,2016年MacBookPro使用的是英特尔的
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