骁龙830或转单台积电 红米4备战双十一.doc

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1、骁龙830或转单台积电红米4备战双十一　　　　

2、半导体　　　　1、高通10nm骁龙830或转单台积电　　高通明年主打的旗舰芯片骁龙830（产品代号为MSM8998）由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能。　　过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。　　加上三星去年的旗舰手机GalaxyS6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年主推的骁龙820

3、转单至三星以14nm制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种GalaxyS7订单，高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。　　　　由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕、小米、索尼（SONY）、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选，就进度来看，骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样，以便赶上明年第一波新机上市。　　高通CEO莫兰科夫（SteveMollenkopf）曾于7月下旬的法说会上，回应外资询问10nm产品何时设计定案（Typeout）和对客户送样时表示，高通10nm产品已经准备设计定案，并向客户端送样。　　只不过，截至目前为

4、止，取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少，因此市场传出骁龙830的进度可能延误。　　由于送样芯片数量仍少，外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多，目前仅知搭配了4GB内存存储器和高达64GB的UFS快闪存储器。　　骁龙830是由三星以10nm制程生产，在进度不顺的情况下，市场传出，高通可能会将后续订单转至台积电生产，比外界预期7nm才会转回台积电的进度再早一点。　　若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产，将使得台积电明年新增一家重量级10nm客户，有利于明年的营运动能。　　　　2、台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片　　台积电共同执行长暨总经理刘

5、德音13日表示，应用于深度学习、高端服务器和资料中心的高速运算芯片商机，将在2019年窜起，成为接替智能手机，带动台积电下波成长的主要动能。　　刘德音预估，到2020年，全球高速运算芯片的市场规模可达150亿美元，台积电取得有利位置，估计营收占比也可达到25%。　　　　此外，人工智能、智能车及物联网等三大领域，也都会呈现大幅成长。其中，预估全球物联网市场规模，将由今年的20亿美元，到2020年达到40亿美元；车用电子市场规模，五年后也会由今年的40亿美元，跳升到60亿美元。　　他强调，这四大领域相关应用芯片，都需要更先进制程支持，这也是台积电应客户要求，要加快

6、制程推进脚步的主要关键。　　刘德音说，台积电不仅在高速运算芯片领域，会在2019年取得相当高市占，在车用半导体领域，五年的表现也会优于业界平均成长率二倍以上。　　这是刘德音在今年5月台积电年度供应链管理论坛当中，率先提出人工智能、智能车、物联网和高速运算芯片是半导体业未来四大驱动力之后，首度释出这项四大领域未来五年市场预估值，以及台积电扮演角色和企图心，并提出更具体的预测和挑战目标。台积电先前预估，智能手机相关应用芯片相关业务，近年营收占比过半。台积电财务长何丽梅补充，高端智能手机每台贡献台积电营收金额，去年约9美元，今年预估会提升到10美元。　　　　3、上海

7、集成电路产业规模2016年将首次超越千亿元　　投资675亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目日前在上海启动，加之相关配套建设，总投资额近千亿元。依托该系列项目，上海集成电路制造业的能级将再次提升。　　上海是中国国内集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水平较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模950亿元，预计2016年产业规模将首次超千亿元。　　中芯国际新建项目，主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域。近几年，受智能移动终端、互联网+、物联网、云计算、大数据等多样化应用的驱动，集成电路芯片市场需求大增。中芯国际是业内

8、领先的集成电路制造企业之一，据称，其产能利用率接近满载，产能扩充势在必行。　　按照“上海市集成电路产业十三五规划”，在中芯国际等龙头企业重大项目引领下，到“十三五”末期（2020年），上海计划建成国内最为完备、技术水平最为先进、最具竞争力的集成电路产业体系。　　集成电路产业是上海先进制造业的“重头戏”之一。经信委的消息显示，目前上海制造业形势逐步向好，今年三季度，规模以上工业增加值开始由负转正。　　今年以来一批重大产业项目在上海落地。最新统计显示，1至8月，上海市总投资超过10亿元以上的工业项目达62个，完成投资155.6亿元，同比增长17.3%。　　　　

9、可

10、穿戴　　　　微软可穿戴新专利技术将取代