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时间:2018-12-08
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1、锐龙二代评测顺利完成对牙膏厂的超越 2017年,AMDCPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期,RyzenCPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。 不过,Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构,第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大,主频整体偏低等问题。 现在Ryzen的第二代产品终于发布,到底这代产品是继续吊打牙膏,还是会向牙膏看齐呢?今天就来详细测试一下。 CPU规格介绍: CPU规格上,AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划,R72700X将会替代R71800X,R52600X会替代R51600X,2800X暂时不见了。
2、 芯片制程上升级为12nm,这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel,不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本,正片还是后面的7nm。 CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G,2600X提升为3.6G~4.2G,2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700XTDP也出现了提升,从95W提升到105W,所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化,打破了之前4G左右的频率墙。 主板平台上,AMD也相应推出400系列芯片组,不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到,X370与X470其实区别
3、不大,主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。 StoreMI技术类似于AMD版本的IntelOptane,主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。 相比Intel,AMD实现这个功能不限定SSD的型号,且搭建过程无需重装系统,所以更为良心一些,不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。 CPU的包装与附件: 接下来介绍一下CPU的外观与附件,首先是R72700X。从包装上就可以看到,这次AMD又升级了散热器的外观,风扇改成透明并搭配了RGB灯。 CPU本体的附件非常简单,一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。 一直
4、都说AMD是买散热器送CPU,这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。 CPU底座打破了AMD长期的传统,从铜底改成了热管直触,不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固,但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。 散热器鳍片是焊接在底座上,并在侧边进行扣FIN处理,不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。 热管与鳍片采用回流焊设计,热管的弯折做的也不错。 这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面,而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损
5、坏,是比较明显的退步。 散热器的风扇改成了半透明材质,主要是为了配合灯光效果。 图中左边是散热器提供的连接线,分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线,为4PIN支持PWM控制。 风扇上可以看到两个插座,右边还有一个调速器,可以选择风扇转速模式。 接下来介绍一下R52600X。 相比于2700X,2600X散热器就低调很多,外形上与1600X的一致。 散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片。 风扇上的灯光设计就没有了。 风扇依然是4PIN接口,支持PWM调速。 最
6、后还是多嘴说一句,AMD的CPU针脚很脆弱,大家要是要小心,别大力出奇迹。 X470主板平台介绍: 由于市面上还有比较多300系列的存货,所以这次搭配Ryzen+一起上市的主板仅X470一种,而且大多集中在中高端,这次用到的主板是技嘉的X470UltraGaming。 X470采用的是AM4阵脚的底座,可以兼容所有AM4阵脚的CPU,这点比Intel良心不少。 主板的供电为8+3相,这是X470高端中比较通用的一个配置。 供电PWM芯片为ISL95712,供电配置为CPU8相GPU3相;供电输入电容为3颗钰邦固态电容(270微法16V)
7、;MOS管为每相一上一下,上桥安森美4C10N,下桥为安森美4C06N;电感为11颗LR30的铁素体电感;输出电容为9颗钰邦固态电容(560微法6.3V)。供电部分的用料算中规中矩。 主板内存插槽是双通道四根DDR4,X470规范上四根可支持到2933MHz,并支持向上超频。建议需要用到2933MHz以上频率的内存,不要同时上四根。 内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容(560微法*2+100微法*16.3V)1颗封闭式电感;MOS管为一上两下,上下桥均为安森美4C06N;输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容(560微法6.3V)。 主板的
8、PCI-E插槽配置为PC
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