苹果开发LCP FPCB技术,将用在iPad-Mac.doc

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时间:2018-12-08

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1、苹果开发LCPFPCB技术,将用在iPad/Mac  在技术创新领域,苹果算得上是一个激进派,他们永远不会满足现状,他们总是在追求进步,据悉,苹果正在开发新电路板技术,这个技术将会是用在iPad/Mac新品上。  对于苹果来说,他们对于新技术的追求要远远快于其他公司,当然很多时候他们的升级也更侧重内在而不是外在,对于他们来说这绝不是一件吃亏的事,用户的体验有质的飞跃才是王道。    曾多次准确预测苹果新品的分析师郭明池,从产业链收集到一些核心消息后,再次爆料了一些苹果新品的动态,但整体来说就是这样的,苹果正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年

2、应用到自己产品线中。  其实苹果在准备这样的新技术也不新鲜,因为今年的iPhone8和iPhoneX中,都使用了金属含量很高的新电路板,这主要集中在天线设计,LCPFPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。  所以有了好的实验后,大规模推广这个技术也是情理之中的事情。郭明池强调,苹果打算把这个新的电路板技术推广到新Mac上,这样可以借此节省内部空间,从而换上更新的USB3.2接口,新接口通过现有type-c线实现20Gbps数据传输(2.5GB/s带宽)。  值得一提的是,新iPad、AppleWatch也都将使用这个技术,毕竟LCPFPCB技术利好因素太多

3、,更加稳定的频率信号传输、抗热、抗潮、优化内部空间等等,更惊人的是,这个技术竞争对手一时半会儿都追赶不上来,保守估计苹果至少有一年的领先优势。  从之前曝光的细节看,新一代iPad要使用全面屏,同时也会提供FaceID,现在配上这个新的技术,堪称梦幻啊。。。。。

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