芯片采购之如何辨真伪？.doc

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1、芯片采购之如何辨真伪？　　在IC采购过程中，最让采购员担心的其实不是价格，而是产品质量。市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。　　本问题告诉你一些采购IC的技巧，本文来自业内资深从业人士，教你如何区分原装与散新芯片。　　1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。　　　　简单打磨，野蛮处理　　　　精细打磨，再次印刷，激光印字　　　　2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷

2、机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有”锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。　　　　另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。　　3、看引脚。凡光亮如”新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓”银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或”助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属

3、暴露处光洁无氧化。　　　　光亮如”新”　　　　”银粉脚”　　4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么”吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。　　　　采用韩国现代原厂颗粒，封装方式为TSOP，产品编号为HY57V281620FTP-H，生产日期为08年第20周　　5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必

4、须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须”脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。　　　　卡尺测厚度　　除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。　　　　注意有几个要点：　　1、看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用”天那水”（化学稀释剂）可以把字

5、擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。　　　　2、看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。3看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重。