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时间:2018-12-08
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1、瞄准超低功耗IoT GF拥抱FD-SOI制程 半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nmFD-SOI平台,以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在2012年所签署的一项授权协议。不过,那是在Globalfoundries执行长SanjayJha于2014年初开始掌舵以前的事了。 对于Globalfoundries来说,一开始的计划是作为ST28nmFD-SOI制程的授权代工厂。而当三
2、星(Samsung)同意接手这项代工业务后,Globalfoundries开始投入自有的工程专业知识,研发基于22nm节点的4种不同制程技术,瞄准仅次于目前最先进的14nmFinFET制程所支援的应用。 SanjayJha曾经是摩托罗拉行动公司(MotorolaMobility)执行长——如今这家公司已经是Google的一部份了——以及高通公司(Qualcomm)营运长。最近,他接受欧洲版《EETImes》记者专访,谈到了Globalfoundries为什么选择在这个时候拥抱FD-SOI。 “在28nm以后,摩尔定律
3、(Moore‘sLaw)将面临诸多挑战,而业界则面临选择:鳍式场效电晶体(FinFET)或全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)。我们在美国的晶圆厂已经拥有14nmFinFET,而在收购IBMMicroelectronics后,我们也即将取得7nm。FinFET十分适合高成本、大量产且高性能的应用,但目前在IoT与行动领域中有许多应用都要求更低功耗。” 那么,Globalfoundries为什么不早一点推出28nmFD-SOI的产品组合? Jha指出:“22nm制程克服了在28nm遭遇到的一些挑战。电晶体的性能更好,尺寸
4、微缩了20%,让我们得以弥补基板的成本增加。这意味着我们能以等同于28nm[另类FD-SOI]的成本,提供更好的性能。” SOI晶片的成本较一般晶片更高,可能就是一般经常用于解释为什么英特尔与台积电(TSMC)对FinFET情有独钟而不愿使用FD-SOI途径的原因之一。 电晶体的动态控制 此外,Globalfoundries还善加利用让FD-SOI反向偏置以改变电晶体阈值电压与性能特色的可能性,甚至让客户动态调整使用这些特性。这并不是利用FinFET结构所能轻易实现的。 Jha指出的第二个原因是市场与客户需求不断
5、变化。他说:“28nm在三年前还是相当先进的制程。当时我们并未看到对于28nmFD-SOI的市场需求。如今需求的确浮现了,因此必须再进一步微缩制程,因为市场已经持续向前进展了。” Jha指出,入门级与中阶手机应用都不需要最高性能,但对于电源效率仍十分敏感。同样地,许多IoT应用只需要非常少的原始处理能力,但必须大幅降低功耗。“目前的市场走势就是超低功耗。例如智慧手表通常每天都必须充电一次,但我们认为,透过Globalfoundries的技术,可以使智慧手表的电池续航力提高4倍。” 与欧洲关系密不可分 22nmFD-
6、SOI制程将在Globalfoundries位于德国德累斯顿(Dresden)的晶圆厂投产——这项新消息也就是在此发布的。 Jha表示,Globalfoundries已经从德国萨克森州(StateofSaxony)获得了一些支持,同时也就这项技术‘谘询’德国政府。不过,欧盟(EU)并未因为Globalfoundries采用FD-SOI制程以及在欧洲投产提供任何鼓励方案。 Globalfoundries位于德国德勒斯登的Fab1晶圆厂,是欧洲首屈一指的晶圆制造设施 Globalfoundries德累斯顿晶圆厂资深副总
7、裁兼总经理RutgerWijburg表示,Globalfoundries目前参与了欧盟委员会管理的一些计划,例如Horizon2020。同时,“我们也正计划扩大相关的活动。” Dresden晶圆厂的制造产能大约为一年60万至70万片。Jha说,“我们希望能够提高到每年100万片的产能。”Wijburg明确表示,FD-SOI和物联网正是维系Dresden晶圆厂关系以及促进在欧洲半导体和电子产业动能的重要关键。 “Dresden晶圆厂以往都专注于PC上。现在,我们希望把重点放在有关欧洲产业的技术上。我们需要创新来保持进步
8、,也需要能够振兴德国和欧洲产业的技术。我们相信在Globalfoundries、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)和意法半导体等公司之间有许多的共同点。” 虽然FinFET制程能够满足摩尔定律的先进领域,而FD-SOI的特性更适合超越摩尔定律(More-than-Moore)的应用,但Jha明确表示,如今
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