电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc

电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc

ID:28114255

大小:505.00 KB

页数:7页

时间:2018-12-08

电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc_第1页
电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc_第2页
电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc_第3页
电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc_第4页
电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc_第5页
资源描述:

《电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、电子芯闻早报:苹果乘云腾飞,你怕人工智能吗  今日芯语  3月25日消息,据国外媒体报道,苹果联合创始人斯蒂夫·沃兹尼亚克(SteveWozniak)近日发表了与斯蒂芬·霍金(StephenHawking)和埃隆·马斯克(ElonMusk)相似的言论,后者认为“计算机将最终统治人类”,这导致未来前景一片恐怖。沃兹尼亚克在澳大利亚金融评论的一次访谈中表达了自己对人工智能的看法,他同意霍金和马斯克有关人工智能可能超过人类的观点。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。    一、人工智能  1、苹果

2、创始人赞同马斯克,称人类应该害怕人工智能。3月25日消息,据国外媒体报道,苹果联合创始人斯蒂夫·沃兹尼亚克(SteveWozniak)近日发表了与斯蒂芬·霍金(StephenHawking)和埃隆·马斯克(ElonMusk)相似的言论,后者认为“计算机将最终统治人类”,这导致未来前景一片恐怖。沃兹尼亚克在澳大利亚金融评论的一次访谈中表达了自己对人工智能的看法,他同意霍金和马斯克有关人工智能可能超过人类的观点。      二、智能硬件  1、格力手机月底上市,售价或千元,据传采用高通处理器。据深圳手机

3、产业链人士透露,格力手机屏幕尺寸为5英寸,采用高通处理器,摄像头采用了欧菲光,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,由卓翼代工,龙旗设计。初步估计首批备货在10万至20万部。  2、Facebook叫阵苹果HomeKit,推物联网云平台。3月26日消息,据国外媒体报道,周三举行的F8开发者大会上,Facebook宣布推出新的软件开发工具包Parse。其前身为2013年收购的云平台后端应用程序,目标是简化智能门锁和智能灯泡等物联网设备应用之间的数据共享。      三、云计算  1、苹

4、果太需要加强云技术了。苹果收购一家提供快速、平价以及耐用性数据库的公司FoundaTIonDB,似乎旨在增强旗下AppStore、iTunesConnect、iTunes服务在云端的服务器技术。不过也有传闻称苹果将在今年晚些时候推出在线电视服务,大规模的在线视频播放也需要苹果获得支持系统。苹果已出货7亿部iPhone以及数百万部iPad和Mac,所有设备都需要使用iCloud,所以苹果云服务的可靠性和速度比以往任何时候都重要。  2、2015年云计算产业规模最高可达1万亿元。近日,科技部公布了首个部

5、级云计算规划《中国云科技发展“十二五”专项规划》,在此利好之下昨日云概念股票全线飘红。有数据显示,在“十二五”期间(2011年-2015年),国内云计算产业链规模可达7500亿元到1万亿元。被科技部称为IT产业第四次革命的云计算,可谓彻底激发了国内一线城市的热情。多个城市都将2015年定为实现云计算产业规划的目标年,其中深圳要培育十家年收入过亿、过十亿的云计算企业。      四、汽车电子  1、谷歌无人驾驶汽车或配备外置安全气囊。谷歌申请的一项专利已在周二获批,这项专利涉及汽车外置安全气囊和减震系

6、统,其设计目的是“在行人与车辆发生冲撞时为其提供保护”。据专利文件显示,这种安全气囊将被安装遭车辆外部,会在车辆“感觉”马上将与某个物体碰撞时自动弹出。谷歌并未具体透露这个外置安全气囊和减震系统将采用什么材料,但据美国科技网站Quartz报道,谷歌在专利文件中提到的所谓“粘弹性材料”可能会是“稠度在耳塞和记忆海绵之间”的某种材料。  2、特斯拉跨界车型ModelX公路测试照曝光。北京时间3月25日消息,据科技博客TechCrunch报道,特斯拉纯电动SUV车型ModelX将于今年上市,目前一段关于M

7、odelX在加州公路上进行伪装测试的视频在网上曝光。据了解,ModelX动力源仍为60千瓦时和85千瓦时(性能版)电池,最大功率分别为376匹马力和691匹马力。在充满电量的情况下,ModelX(60千瓦时动力源)续航里程可达362公里,中档85千瓦时(而非85千瓦时性能版)动力续航里程可达474公里。    五、半导体新闻    1、芯片比米粒小,穿戴革命新希望。台湾国家实验研究院晶片中心首创“多感测整合单晶片技术”,藉由此技术开发出的晶片大小约只有米粒的一半大。国家实验研究院晶片中心今天发表世界

8、首创的“多感测整合单晶片技术”,晶片中心称此技术只需要1个制程,就能把运动、环境和生医3类感测器合在一个比米粒还小的晶片上,且体积、成本和电力都优于现有技术,可望提升穿戴式装置功能,使生活更智慧。  2、中科院海西研究院破“光芯片”核心技术。研究院从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术,解决了我国光纤入户“最后一公里”技术瓶颈,通过“人才团队+项目+成果”的成果转化模式创新,组建了中国首家半导体激光器和探测器生产企业——中科光芯,其生产的“光芯片”产品填补了我国三网融

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。