硅片价格上涨对Intel和TSMC带来的影响.doc

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1、硅片价格上涨对Intel和TSMC带来的影响　　　　12月初，在微软和高通正式发布了第一款arm驱动的Windows10笔记本电脑之后，投资者纷纷抛售英特尔的股票，这款笔记本将由使用高通骁龙835处理器。此举可能会损害英特尔ClientComputingGroup事业部的营收，该事业部占公司总销售额的50%以上。自2015财年第二季度以来，英特尔财报显示，除了2017财年第二季度销量同比增长3%外，CCG事业部出现了负增长。全球个人电脑销售增长继续放缓，同时英特尔正面临包括AMD和英伟达在内的其他个人电脑芯片制造商的激烈竞争。　　　　对于半导体行业来说，还有更坏的消息。一家专门从事

2、工艺材料市场的咨询服务公司TECHCET-CA在7月末警告称，从明年开始，半导体设备制造的硅片供应可能会严重滞后，直到2021年才会缓解。该公司还在其重要材料报告“硅晶圆市场与供应链”中显示，硅晶圆生产商的高管们表示，他们的平均售价一直过低无法支撑300mm晶圆的投资扩张。　　事实上，全球第二大硅片供应商日本Sumco公司已经开始提高晶圆的价格，并宣布他们的300mm晶圆的产能扩张计划，每月增加11万晶圆，但是需要到2019年才能实现。去年11月，该公司宣布他们2017财政年度的营业利润增长将近三倍，Sumco董事长兼CEOMayukiHashimoto在与日经亚洲评论的一次采访中

3、说：“我们将实现2018年价格上涨20%，并在2019年进一步上涨。”　　紧随Sumco的行动，其他主要的硅晶圆供应商，如日本的Shin-EtsuChemical和德国的SiltronicA.G.，一直试图与芯片制造商签订长期供货合同。根据Digitimes7月的说法，英特尔、台积电等几家主要芯片制造商已经与Shin-EtsuChemical和Sumco签订了1-2年的供应合同，并提供了更高的价格以确保充足的晶圆供应。　　目前英特尔和台积电在美国大陆和中国台湾共有31个晶圆厂（含在建），其中有19个是300mm晶圆厂，尚不知道英特尔和台积电的生产能力有多大。根据ICInsights

4、的说法，300mm晶圆厂的潜能巨大。300mm晶圆厂的是一种模块化运营方式，每个模块一般都有能力在每个月生产25k-45k的晶圆。　　到目前为止，英特尔和台积电都没有就芯片价格不断上涨的问题发表官方评论，不过投资者一直密切关注他们的营收和利润，这可能对公司的远期市盈率产生重大影响。英特尔和台积电目前的市盈率分别为13.89和16.81。英特尔和台积电会支付更高的晶圆价格吗？　　去年4月，英特尔宣布重组计划，加快从世界最大的电脑芯片制造商到支持云服务及数十亿台联网智能设备制造商的转换，其数据中心事业部DataCenterGroup（DCG）和物联网InternetofThings（I

5、oT）将成为该公司的主要增长引擎，而非易失性内存和FPGA，将主力增长。今年5月，英特尔在公布了2017年第一季度DCG的同比增长数据后，其CCG前总经理NavinShenoy接任了DCG的执行副总裁和总经理DianeBryant。　　今年早些时候，亚马逊之后的第二大云供应商微软明确表示，下一代的服务器ARM架构将采用更低成本低功耗的芯片，诸如高通Centriq2400和Cavium的ThunderX处理器。微软推出基于ARM芯片的Windows服务器，只是个时间问题。　　　　今年10月，英特尔报告称，在2017年第三季度，该公司的营收和营业收入同比增长了一位数，这部分收入占总收入

6、的30%左右，占总营业收入的44%。公司也给出了2017年第四季度收入163±5亿美元、2017年全年620±5亿美元的预期，也就是说英特尔在2017年第四季度的总营收将达到162.9亿美元，同比下降0.68%。数据中心事业部DCG收入占总收入的比率为28.4%，其营收将在2017年第四季度达到46.3亿美元，与去年同期相比下降了0.9%。这将是该事业部自2013年第三季度以来首次出现同比负增长。　　　　　　自2016年第四季度以来，台积电的营收增长一直在下滑。根据该公司今年10月的财务报告，在2017年第四季度，该公司的营收介于2760亿和2790亿新台币之间，预期营收将同比增长

7、6%左右。他们的2017年全年营收将达到9770亿新台币，同比增长3%，远低于ICInsights和Gartner的7%和8.3%的增长预测。疲软的营收增长可能是美元走弱和激进定价结合的结果。如果平均利润率为40%，该公司在2017年第四季度的营业利润可能会达到1110亿新台币，比去年同期增长0.8%。　　　　在我们看来，如果硅片供应商顶着失去业务的风险不断提高价格，英特尔和台积电将不得不提高价格以转嫁给客户或者在在其他地方削减成本。在本月的IEEE国际电子设备会议上