盘点OLED面板技术未来发展五大趋势.doc

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1、盘点OLED面板技术未来发展五大趋势　　2015年LED产业处于一个合并整合且大者恒大的状态，晶片厂的合并和策略整合，封装厂的倒闭或是向下游延伸成品和组装，照明的应用虽然逐年成长，但是因为规格及种类太多，反而不利于规模较大的公司，反观背光市场，因为价格竞争激烈的关系，也导致直下式背光变成趋势，新的供应链以及新的材料导入，形成了新的机会，2015年是背光产业板块移动的时间，整体市场没有太大变化，但是规模经济及技术能力筑起了一座高牆，让后进者无法跨入，在LED在背光应用的情况，各位可以发现LED在笔记型电脑（Notebook）背光应用已经达到100%，主要是因为L

2、ED光源有轻薄及省电的优点，而监视器（Monitor）也因为LED越来越普及，各家厂商争先推出採用LED背光源的产品，渗透率也到达100%。　　　　LED产业的业者来说，有著不同程度的感受，一般来说从事LED照明的製造商都感受到市场需求回温，但需求增加的速度远比不上售价下跌的速度，而上游晶片厂商的持续整并，某种程度的减缓了晶片价格的下降，但是终端的通路价格持续下降，导致中间的通路商以及经销商因为受不了价格的压力而关闭，使得LED产业结构越来越垂直也越来越简化，封装技术上，ChipScalePackage（CSP）仍为2015直下式背光设计的发展重点，原因无他，

3、就是节省成本，相较于传统的封装结构，CSP尺寸缩小约34%，而成本可以降低20%，根据IHSDisplaySearch的LED背光报告，无意外的直下式背光渗透率大幅提高由2014年的57%进步到2015年的59.5%，展望2019年直下式渗透率为68.5%，但是任何一个技术都会有瓶颈，直下式背光设计是否能够在效能和价格上达到平衡，其主要原因为二次光学的设计是否到达极限，当平面电视的销售进入了低迷期，不少厂商转向高阶市场，也就是OLED-like的LCD显示器设计大行其道，OLED-like的背光设计的大致上可分为五大方向：1.薄型化设计趋势2.广色域的设计3.

4、对比度是否可以增强4.是否可以弯曲5.新技术（例如玻璃导光板）在背光模组的应用。　　　　对于轻薄的要求是OLED-like背光模组主要的设计重点，另一个重点是色彩的表现，因为背光模组是主要的色彩