物联网技术带动企业数码转型，加速智能应用.doc

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1、物联网技术带动企业数码转型,加速智能应用　　今天，世界上超过一半的人口使用手机或互联网，微博、微信、微商、微电影等在我们生活中无处不在，我们已经生活在一个被数码与网络缔造的微文化大潮之中。　　众所皆知，现今「数码转型」已成为企业界戮力实践的头号显学，唯有成功的数码转型，才能让企业如愿创新升级，奠定长远的竞争力。不可讳言，数码转型是一项不小的命题，需要做的功课颇多，其中最关键的项目，正是物联网（IoT）。　　多数企业认为，IoT是数码转型的重要科技，重要性凌驾其它创新技术，只因它有助于提升服务能力，创造更健康与更安全的工作环境，促使企业发挥强大

2、生产力；不仅如此，综观车联网、工业4.0、智慧城市、智能医疗、智能家庭等等热门题材，也全都以IoT为发展基底。　　　　为此DIGITIMES于日前盛大举办「2017物联网技术论坛」，邀请众多产业界菁英齐聚一堂，各自分享专业知识与经验，希冀在「物联网平台x服务价值链的建构」主题方向下，带给与会听众莫大启发，得以顺应IoT技术与应用脉动，孕育出令客户惊艳的产品与服务，在数码浪潮中抢占致胜先机。　　伊云谷——结合云端与边缘运算，加速布局智能应用　　伊云谷数码科技的技术经理许庆成指出，完整的IoT智能化应用场景，通常包含几个元素，首先是装置，由传感器

3、持续汇集装置的状态信息，接着上传IoT平台，执行储存、分析、图表、监控、互动、预测等处理及加值程序，形成智能逻辑与决策，再由应用管理平台加以执行，根据这些规则与终端使用者进行互动。　　许庆成建议，企业可借助AWSIoT云端服务，建构前述提及的IoT管理及应用平台，加速打造智能化应用场域；至于一些对于延迟（Latency）较为敏感的情境，譬如工业设备、医疗仪器等等，需要更快反应速度，仅凭云端平台难以满足，此时可利用AWSGreengrass，将塬本云端开发环境搬移至前端装置或Hub，让IoT装置能快速回应紧急事件，并大幅减少将资料传输至云端的成

4、本。　　伊云谷100%致力于AWS，以此为基础提供专业咨询、建置、新世代托管服务（MSP）、ISV介接、客制化加值服务，曾参与众多云端专案，其间亦有IoT相关案例。例如一家经营设备闸道器的厂商，为因应日本智能家电专案需求，决定采纳AWSIoT云端服务与Greengrass方案，位居边缘（Edge）的Greengrass负责传递、储存与转发前端感测数据，并与AWS服务机制紧密互动，以最快速度建构出日本客户期望的功能与场景。　　SiliconLabs——因应IoT多元风貌，支持创新多重连接　　SiliconLabs台湾区总经理宝陆格表示，展望20

5、25年，全球将有700亿台连网装置，产生逾11兆美元巨大经济价值，届时很难想象会有什么东西不连网；但随着万物连网，驱使大部份场域采用更多元无线通讯协定，对于设备开发商而言，如何获得好用、省电、易开发且性价比佳的MCU，且在RF部份还能支持MulTIband、MulTIprotocol，无疑至关重大。　　宝陆格说明，之所以需要支持多重协定，乃是因应IoT多样化应用场景使然。首先常见的是藉由设备的韧体负载来支持多种协定，如SiliconLabs的无线Gecko平台即属此类，可支持ZigBee、Thread、BLE甚或Proprietary；其次是

6、协定交换，譬如智能照明一开始走BLE网络，让使用者能利用手机进行设定，此后即切换至ZigBee网络运行；再者是动态（Dynamic）多协定，例如智能门锁多数时间透过Thread网络运行，但有时不断发出BluetoothBeacon，侦测主人是否返家；最后是设备同时运行两个不同网络，譬如家庭闸道器往往同步执行ZigBee与Thread。　　因应前述复杂需求，该公司推出MightyGecko，透过单一SoC支持Thread、ZigBee、Bluetooth、Proprietary乃至Wired等不同协定，不仅如此，也一并提供多款无线Gecko模块

7、，乃至SimplicityStudio软件开发工具，帮助用户易于发展各类IoT应用。　　罗姆——借助各式传感器，孕育物联网应用　　罗姆半导体台湾设计中心FAE副理黄乙丞强调，感知层是促成IoT应用的起源，其讯号传递过程，系藉由温度、湿度、色彩、脉搏、压力、加速度等等感测模块，将搜集到的讯息送至放大器，转为可被电路处理的数码或类比讯号，接着行经ASIC、MCU，最终透过RF模块向外传送至互联网世界。　　而罗姆的强项，在于利用微机电系统（MEMS）技术，将传统机械感测元件缩小至10~20微米，大幅增加感测灵敏度与准确度，协助客户推展各类型IoT应

8、用。例如加速度计，普遍被用于屏幕旋转、UI控制等众多应用，罗姆供应的品项堪称齐全，包括适用于车载、工业场域的高效能KXR94/KXD94，标榜0.45mm超薄封装的